券商(shāng)研报近期指出，4斤是多少克，0.4斤是多少克AI领域对算(suàn)力的需求不断提高，推动(dòng)了以Chiplet为(wèi)代表的先进(jìn)封装(zhuāng)技术的快速发展(zhǎn)，提升高性能导热材(cái)料需求来满足散热需(xū)求；下游终端(duān)应用领域(yù)的发展也带(dài)动了导热材料的(de)需求增加。

　　导热(rè)材料分类繁(fán)多，不同的导热材料有不(bù)同的特点和应用(yòng)场(chǎng)景。目前广泛应(yīng)用的(de)导热材料(liào)有合(hé)成石墨(mò)材料、均(jūn)热板（VC）、导热(rè)填隙材(cái)料、导(dǎo)热凝(níng)胶(jiāo)、导热硅脂(zhī)、相(xiāng)变材(cái)料(liào)等。其中合成石墨类主要是用(yòng)于均热；导热(rè)填隙材(cái)料、导热凝胶、导热(rè)硅脂和相(xiāng)变材(cái)料主要用作提升(shēng)导(dǎo)热能力；VC可以同时起到均(jūn)热和(hé)导热作用。

　　中(zhōng)信证券(quàn)王喆等人在4月26日发布(bù)的研报中表示(shì)，算力需求提升(shēng)，导热材(cái)料(liào)需求有望放(fàng)量。最先进的NLP模型(xíng)中参数的(de)数量呈指数级增长，AI大模型的持续推出(chū)带动算力(lì)需(xū)求(qiú)放量。面对算力缺(quē)口(kǒu)，Chiplet或(huò)成AI芯(xīn)片“破局”之路。Chiplet技术是提升芯片(piàn)集成度(dù)的全新方法，尽(jǐn)可能多在物(wù)理(lǐ)距离短的(de)范(fàn)围内(nèi)堆(duī)叠大量芯(xīn)片，以使得(dé)芯(xīn)片间的信息(xī)传输速(sù)度足够快(kuài)。随(suí)着更(gèng)多芯片的(de)堆叠，不断提高封装密度已(yǐ)经成为一种趋势。同时，芯(xīn)片(piàn)和(hé)封装(zhuāng)模(mó)组的热通量也不断増(zēng)大，显著提高导热材料需求。

　　数据中心的算力需求与(yǔ)日俱增，导热材(cái)料需求会(huì)提升。根据中国信通院发(fā)布的(de)《中国数据中心能(néng)耗现状白皮书》，2021年，散热(rè)的能耗(hào)占数据中心总(zǒng)能(néng)耗的43%，提(tí)高散热能力最为紧迫。随着AI带(dài)动数据中(zhōng)心产业(yè)进一步(bù)发展，数据中心单(dān)机柜功(gōng)率将(jiāng)越来越大，叠加数据中心机架数的增多，驱动(dòng)导热材料需(xū)求有望快速增长。

　　分析(xī)师(shī)表(biǎo)示，5G通信(xìn)基站(zhàn)相(xiāng)比于4G基(jī)站功耗更大，对(duì)于热管理的要求更高。未来5G全(quán)球(qiú)建设会(huì)为导热材(cái)料(liào)带来新(xīn)增量。此外，消费电(diàn)子在实现智能化的同时逐步(bù)向轻薄化、高性能(néng)和(hé)多功(gōng)能方向发展。另外，新能源(yuán)车产(chǎn)销量不断提升，带动导热材料需(xū)求。

　　东方证券表示(shì)，随着5G商用化基本普及，导热材料使用领域更加多元，在新能(néng)源汽车、动力(lì)电池、数据中心(xīn)等领域(yù)运用(yòng)比例(lì)逐步增加，2019-2022年，5G商用化带动我国导热材料市(shì)场规模年均复合增长高达(dá)28%，并有望于24年达到186亿(yì)元(yuán)。此外(wài)，胶粘(zhān)剂、电(diàn)磁屏蔽材(cái)料、OCA光学胶等各类功能材料(liào)市场(chǎng)规模(mó)均在下游强劲需求下呈(chéng)稳步上升之势。

　　导(dǎo)热(rè)材料产(chǎn)业链主(zhǔ)要(yào)分为(wèi)原材料、电(diàn)磁(cí)屏蔽材料、导热器件、下游终(zhōng)端用户四个领(lǐng)域(yù)。具体来看，上游所涉(shè)及的(de)原材(cái)料(liào)主(zhǔ)要(yào)集中在高(gāo)分子(zi)树脂(zhī)、硅胶块、金属材料及布料等。下游方面，导热材料(liào)通常需(xū)要与一些(xiē)器件结合，二次(cì)开发形成导(dǎo)热器(qì)件并最终应用于消费电池、通信基站、动力电池等领域。分析人士(shì)指(zhǐ)出，由于导热材料在终端的中(zhōng)的成本占比并不高，但其扮演的(de)角(jiǎo)色非(fēi)常重(zhòng)要(yào)，因(yīn)而供应商(shāng)业绩稳定性(xìng)好(hǎo)、获利能力稳定。

　　细分来(lái)看，在石墨领(lǐng)域有布(bù)局的上(shàng)市公司(sī)为中(zhōng)石科技(jì)、苏州天脉；TIM厂商有苏州天(tiān)脉、德邦(bāng)科(kē)技、飞荣(róng)达。电磁屏蔽材(cái)料(liào)有布局(jú)的上(shàng)市公司(sī)为长盈精密(mì)、飞荣达、中石(shí)科技；导(dǎo)热器(qì)件有布局的上市公司为领(lǐng)益智造、飞荣达。

　　在导热材料领域有新增项目(mù)的上市(shì)公司为(wèi)德邦科技、天赐材料、回天(tiān)新(xīn)材、联瑞新材、中石科技(jì)、碳元科技。

　　王喆(zhé)表示，AI算力赋(fù)能叠加(jiā)下(xià)游终端应(yīng)用升级(jí)，预计2030年全球(qiú)导热材料市(shì)场空间将达到 361亿(yì)元, 建(jiàn)议关注两条投(tóu)资主线：1）先(xiān)进散热材(cái)料主赛道领(lǐng)域，建议关注(zhù)具有技术和先发优势的公司德邦(bāng)科(kē)技、中石科技(jì)、苏州天(tiān)脉、富烯科技(jì)等。2）目前散热材料核心材仍4斤是多少克，0.4斤是多少克(réng)然大量依靠进(jìn)口，建议关注突(tū)破(pò)核(hé)心技术，实(shí)现本土(tǔ)替代的联瑞新材和瑞(ruì)华泰等。

　　值(zhí)得(dé)注意(yì)的是(shì)，业内人(rén)士表示，我国外(wài)导(dǎo)热材料(liào)发展较(jiào)晚，石墨膜和(hé)TIM材料(liào)的核(hé)心原材料我(wǒ)国技术欠缺，核心原(yuán)材(cái)料绝大部分得依(yī)靠进口。

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