券(quàn)商研报近期指出，AI领域对算力的需(xū)求不断(duàn)提高，推动了以Chiplet为代表的先进封装(zhuāng)技术的快速发展，提升(shēng)高性(xìng)能导热材料需求来满足散热需求；下游(yóu)终端应用领域(yù)的发展(zhǎn)也(yě)带(dài)动了导热材料的需求增加。

　　导热材料(liào)分类繁多(duō)，不同的(de)导(dǎo)热材(cái)料有(yǒu)不同的特(tè)点和应(yīng)用场景。目(mù)前广泛应(yīng)用的导热材料(liào)有合成(chéng)石(shí)墨(mò)材料、均(jūn)热(rè)板（VC）、导热(rè)填隙材料、导热凝胶、导热硅脂、相变材料等。其中合(hé)成石墨类主要是(shì)用(yòng)于(yú)均热；导(dǎo)热填隙(xì)材料、导(dǎo)热凝(níng)胶、导热(rè)硅脂和(hé)相(xiāng)变材料(liào)主要用(yòng)作提升导热能力；VC可(kě)以同(tóng)时起到均热和(hé)导热作用。

　　中信证券王喆(zhé)等(děng)人在(zài)4月26日发布的研报中表(biǎo)示，算力需求(qiú)提升，导热(rè)材(cái)料需求有望(wàng)放(fàng)量。最(zuì)先进(jìn)的NLP模型中参数的数量呈(chéng)指数级增(zēng)长，AI大模型的持续推出带动算力需求放量(liàng)。面对算力缺口(kǒu)，Chiplet或成AI芯片“破(pò)局(jú)”之(zhī)路。Chiplet技(jì)术(shù)是提(tí)升芯片集(jí)成度的全新方(fāng)法(fǎ)，尽可(kě)能多在物(wù)理距(jù)离短的范围内(nèi)堆叠大量芯片，以使(shǐ)得芯片间(jiān)的(de)信息传输速度足够快。随着更多芯片的堆叠，不断提(tí)高封装密度已经(jīng)成为一种趋(qū)势。同时，芯片和封装模组的(de)热通量也不(bù)断(duàn)増(zēng)大，显著提(tí)高导热材料需求(qiú)。

　　数据中(zhōng)心的算力需求与日(rì)汴州是现在的什么地方，汴州是指今天的什么城市俱增，导热(rè)材料需求(qiú)会提升。根(gēn)据中国信(xìn)通院发布(bù)的《中国数据中心能耗现状白皮书》，20汴州是现在的什么地方，汴州是指今天的什么城市21年，散(sàn)热的(de)能耗占数据中心总(zǒng)能耗(hào)的43%，提高(gāo)散(sàn)热(rè)能力最为紧(jǐn)迫。随着AI带动数据中心产(chǎn)业进一(yī)步发展(zhǎn)，数据中心单机柜功(gōng)率将(jiāng)越来越大，叠加(jiā)数据(jù)中心(xīn)机架数的增多，驱(qū)动导热材料(liào)需求(qiú)有望快速(sù)增长。

　　分析师表示(shì)，5G通信基站(zhàn)相比于4G基站功耗更大(dà)，对(duì)于热管(guǎn)理(lǐ)的要求更高。未来5G全球建设会为导热材料带来新增量(liàng)。此外，消费电子(zi)在实现智(zhì)能化的同时逐步向轻薄化、高性能和多功能(néng)方向发(fā)展。另外，新能(néng)源车产销量不断提升，带动导热材料(liào)需求。

　　东(dōng)方证券表示，随着5G商(shāng)用化基本普及，导热材料使用领域(yù)更(gèng)加多元，在新能源汽车、动力(lì)电池、数据中心(xīn)等领域运用(yòng)比例(lì)逐步增(zēng)加，2019-2022年(nián)，5G商(shāng)用化带动我(wǒ)国导热(rè)材料市场(chǎng)规模年均复合(hé)增长高达28%，并(bìng)有望于24年达到186亿元。此外(wài)，胶粘(zhān)剂、电磁(cí)屏蔽材料(liào)、OCA光(guāng)学胶(jiāo)等各类功能材料(liào)市(shì)场规模(mó)均(jūn)在下游(yóu)强(qiáng)劲需求下呈稳步上(shàng)升之(zhī)势。

　　导热(rè)材料产(chǎn)业链主要分为原材料、电磁(cí)屏蔽材料、导热器(qì)件、下游终(zhōng)端用户四个(gè)领域。具体来(lái)看，上游所涉及的原材料主(zhǔ)要(yào)集中在高(gāo)分子树脂、硅胶块、金属材料及布料等。下游方面，导热材料通常需(xū)要与一些器(qì)件结合，二次开发形成导(dǎo)热器件并最终应用于(yú)消费(fèi)电池、通信基站(zhàn)、动(dòng)力电(diàn)池等领域(yù)。分析人士指出，由于导热材料在终(zhōng)端的中的成(chéng)本占比并不(bù)高，但其扮(bàn)演的角色非常重要，因(yīn)而供(gōng)应商业绩稳定性好、获利能力(lì)稳定。

　　细分来看，在石墨领域(yù)有布局的上市公司为中(zhōng)石科技、苏州(zhōu)天(tiān)脉；TIM厂商有苏州天脉、德(dé)邦科技、飞荣达。电磁屏蔽(bì)材料有(yǒu)布局(jú)的上市(shì)公(gōng)司为(wèi)长盈(yíng)精(jīng)密、飞荣(róng)达、中(zhōng)石科技；导热器件有布(bù)局的上市公司为(wèi)领益智(zhì)造(zào)、飞荣(róng)达。

　　在导热(rè)材料领域(yù)有新增项(xiàng)目的上市公司为德邦(bāng)科技、天赐(cì)材料、回天(tiān)新材、联瑞新(xīn)材、中石科(kē)技、碳元科技。

　　王喆表示(shì)，AI算力赋能叠(dié)加下游(yóu)终(zhōng)端应用升(shēng)级，预计2030年全球导(dǎo)热(rè)材料市场空间将达到(dào) 361亿元(yuán), 建议关注两(liǎng)条(tiáo)投资(zī)主线：1）先进(jìn)散热材料主赛(汴州是现在的什么地方，汴州是指今天的什么城市sài)道领域，建议关注具有技术和先发优势的(de)公司(sī)德邦科技、中石科技(jì)、苏州天脉、富烯科技等。2）目(mù)前散热材料核心(xīn)材仍然大量依靠进口，建(jiàn)议关注(zhù)突破核(hé)心(xīn)技术，实现本土(tǔ)替代的(de)联瑞新材和瑞(ruì)华(huá)泰等。

　　值得注意(yì)的是，业内人士表示，我国外导热材料发展较晚，石墨膜(mó)和TIM材料(liào)的核心原材料(liào)我(wǒ)国技术欠缺，核心原材料绝(jué)大(dà)部(bù)分(fēn)得依靠进(jìn)口(kǒu)。

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