集(jí)成电路的(de)作(zuò)用(yòng)是什么，集成电路有(yǒu)什么作用是集成电(diàn)路的(de)作用：减少元器件的使(shǐ)用的。

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集成电(diàn)路(lù)的作用是什(shén)么，集成电(diàn)路(lù)有什么作用

　　1、减少元器件的使用。

　　集成电路的诞生，小(xiǎo)规模的集成电路使(shǐ)内容(róng)元器件的数(shù)量(liàng)减(jiǎn)少，小人得志下一句是什么意思，小人得志下一句是什么反义词在零(líng)散(sàn)元器(qì)件(jiàn)上(shàng)有了很大的技术提(tí)高。

　　2、产品性能得到有效提高。

　　将元器(qì)件都集(jí)合到了(le)一起，不仅减少了外电信(xìn)号的干扰，也在电路设计方面有(yǒu)了很大(dà)的提升(shēng)，提高了运行速度。

　　3、更加方便应用。

　　一种功能对应(yīng)一(yī)种电路(lù)，将一种功能集中(zhōng)成(chéng)一个(gè)集成电路，如此一来，在以(yǐ)后应用中，要什么功能就可以(yǐ)应(yīng)用相应的(de)集成电路，从而大大方便了应(yīng)用。

　　集成电路或称微电(diàn)路（microcircuit）、 微芯(xīn)片（microchip）、芯片（chip）在(zài)电子学中(zhōng)是(shì)一种把电路（主要包括半导体装(zhuāng)置，也(yě)包括被动元件等(děng)）小型化的(de)方式，并通常制造在半导(dǎo)体晶圆(yuán)表面(miàn)上。

　　前(qián)述将电(diàn)路(lù)制造在半导体芯片表面(miàn)上的集成(chéng)电(diàn)路又称薄膜（thin-film）集成电路(lù)。

　　另有一种(zhǒng)厚膜(mó)（thick-film）混(hùn)成集成电(diàn)路（hybrid integrated circuit）是由独立半导体设备(bèi)和被动元(yuán)件，集(jí)成到(dào)衬(chèn)底或线路板所构(gòu)成的小型化电路。

　　本(běn)文是关(guān)于单片（monolithic）集成(chéng)电(diàn)路(lù)，即薄(báo)膜集(jí)成电(diàn)路。

　　集成电路具(jù)有体积小，重量轻(qīng)，引出(chū)线和焊接点少，寿命长，可靠性高，性能好等优点，同时成本低，便于大(dà)规模生产。

　　它不(bù)仅在工、民用电子设备如收录(lù)机、电视(shì)机、计算(suàn)机等方面得到广(guǎng)泛的应用(yòng)，同时(shí)在军(jūn)事(shì)、通讯、遥控等(děng)方面也得到(dào)广(guǎng)泛的应用。

　　用集(jí)成电路来(lái)装配电子设备，其装配密度(dù)比晶体(tǐ)管(guǎn)可提高(gāo)几十(shí)倍至几千(qiān)倍，设(shè)备的稳定(dìng)工作时间也可大大(dà)提高。

集成(chéng)电路的(de)作用是(shì)什么？

　　集成电路的作(zuò)用：

　　1、减少(shǎo)元器件的使用。

　　集成(chéng)电路的诞生，小(xiǎo)规(guī)模的集成电路使内(nèi)容元器件的数量减少，在(zài)零(líng)散元器件上有了(le)很闷键大的技(jì)术提高(gāo)。

　　2、产(chǎn)品性(xìng)能得到有(yǒu)效提(tí)高。

　　将元(yuán)器件都集合到了一起，不仅减少(shǎo)了外电信(xìn)号的(de)干扰，也(yě)在电(diàn)路设计方面(miàn)有(yǒu)了(le)很大的(de)提(tí)升，提(tí)高(gāo)了运行(xíng)速度。

　　3、更加方便应用。

　　一种(zhǒng)功能对应一种电路(lù)，小人得志下一句是什么意思，小人得志下一句是什么反义词将一种功能集中成(chéng)一个集成电路(lù)，如此一来，在以后应用中(zhōng)，要(yào)什么功能就(jiù)可以应用(yòng)相应的集(jí)成电(diàn)路，从而(ér)大大方便了应(yīng)用(yòng)。

扩展(zhǎn)资(zī)料

　　集(jí)成电路或称(chēng)微电路(lù)（microcircuit）、 微芯(xīn)片(piàn)（microchip）、芯片（chip）在电子学中(zhōng)是一种把电(diàn)路(lù)（主要包(bāo)括半(bàn)导(dǎo)体装置，也包(bāo)括被(bèi)动元件(jiàn)等）小型化的方式，并通常制造在半导体晶圆(yuán)表面上。

　　前述将电路制(zhì)造(zào)在(zài)半(bàn)导体芯片表面上(shàng)的集成电路又称薄膜（thin-film）集成电(diàn)路。

　　另有一种厚膜（thick-film）混成集成电路（hybrid integrated circuit）是由独立半导体设备和被(bèi)动(dòng)元件，集成到衬底或线路板袜(wà)亮(liàng)所构成的小型化电路。

　　本文(wén)是关于单片（monolithic）集成电路(lù)，即(jí)薄膜集成电路。

　　集成电路具有体积小，重量轻，引出线和焊(hàn)接(jiē)点少，寿命长，可靠性高，性能好等(děng)优(yōu)点，同时成本(běn)低，便于大(dà)规模生(shēng)产。

　　它不仅在工(gōng)、民用电子(zi)设(shè)备如收录机(jī)、电视(shì)机、计算(suàn)机等方面得到(dào)广泛的应用，同时在军事、通讯、遥控等(děng)方面也得到广泛(fàn)的应用(yòng)。

　　用集成(chéng)电路(lù)来装配蚂好巧(qiǎo)电子设(shè)备，其装配(pèi)密度比晶体管可提高几十倍至几千倍，设备的(de)稳定工作时间也可(kě)大(dà)大提(tí)高。

　　参考资料(liào)来(lái)源：百度百科－集成(chéng)电(diàn)路

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