券商(shāng)研报(bào)近期指出，AI领域(yù)对算力的需(xū)求不断提高，推动了(le)以Chiplet为代表的先进封装技术的(de)快速(sù)发(fā)展，提升高(gāo)性能导热材(cái)料需求来满足散热(rè)需求；下游(yóu)终端应用领域(yù)的发(fā)展(zhǎn)也带(dài)动了导热材料的需求增(zēng)加。

　　导热材料分类繁(fán)多，不同的(de)导热材(cái)料有不同的特点和应用(yòng)场景。目前广泛应用的导(dǎo)热材料有合成石墨材料、均热板（VC）、导热填隙材料、导热(rè)凝胶、导热(rè)硅脂、相(xiāng)变材(cái)料等。其中合成石墨类主要是用于(yú)均热(rè)；导(dǎo)热(rè)填隙材料、导热(rè)凝胶、导热硅脂和(hé)相变材(cái)料主要用作(zuò)提(tí)升导热能力(lì)；VC可以(yǐ)同时(shí)起到(dào)均热(rè)和(hé)导热(rè)作用。

　　中信证券王喆(zhé)等(děng)人在4月26日发布(bù)的研报中表(biǎo)示(shì)，算力需求提升，导热材料(liào)需(xū)求有望放(fàng)量。最(zuì)先进的NLP模型中参数的数量呈指(zhǐ)数级增长(zhǎng)，AI大模型的持续推出带动(dòng)算力(lì)需求放量。面对算力缺口(kǒu)，Chiplet或成AI芯片“破局”之路。Chiplet技术是提升芯(xīn)片集成度的全新方(fāng)法，尽(jǐn)可能(néng)云南属于南方还是北方，云南属于南方还是北方人多(duō)在(zài)物理距(jù)离短的范围(wéi)内堆叠大量芯(xīn)片，以使得芯片(piàn)间(jiān)的信息传输速度足够快(kuài)。随着更多(duō)芯片的堆叠，不断(duàn)提高封装密(mì)度已(yǐ)经成(chéng)为(wèi)一种趋(qū)势。同时，芯(xīn)片和封装模组(zǔ)的(de)热通量也不断(duàn)増(zēng)大，显著提高(gāo)导热材(cái)料(liào)需(xū)求。

　　数(shù)据中心的算力(lì)需求与(yǔ)日俱增(zēng)，导热材料需(xū)求(qiú)会提升(shēng)。根据中国(guó)信通院发布的《中国(guó)数据(jù)中心能耗(hào)现状白皮书》，2021年，散(sàn)热的能耗占数(shù)据(jù)中心(xīn)总能耗的(de)43%，提(tí)高散(sàn)热能(néng)力最为紧迫(pò)。随着AI带动数(shù)据(jù)中心产业进一步发展，数据(jù)中(zhōng)心单机柜功率将越来越大(dà)，叠加数(shù)据中心机架(jià)数的增多，驱动导热(rè)材(cái)料需(xū)求有望快速增长。

　　分(fēn)析师表(biǎo)示，5G通信基云南属于南方还是北方，云南属于南方还是北方人(jī)站相比于4G基站(zhàn)功耗更大，对于(yú)热管理的要求更高。未来(lái)5G全球建设会为导热材料带(dài)来新增量。此外(wài)，消费电子在实现(xiàn)智能化的同(tóng)时逐步向轻薄化、高性能(néng)和多功能(néng)方向发(fā)展。另外，新能源车产销量不断(duàn)提升，带动导(dǎo)热材(cái)料需(xū)求(qiú)。

　　东方证券表(biǎo)示，随着(zhe)5G商用化基本普及(jí)，导热材(cái)料使用领域更加多元，在新(xīn)能(néng)源汽车、动力电(diàn)池(chí)、数(shù)据中心(xīn)等(děng)领域运用比例(lì)逐步增加，2019-2022年，5G商用化(huà)带动我国导热材料(liào)市(shì)场(chǎng)规(guī)模年均复合增长高(gāo)达28%，并有望于24年达(dá)到(dào)186亿元。此外，胶(jiāo)粘剂(jì)、电磁(cí)屏(píng)蔽材料、OCA光(guāng)学胶等各类(lèi)功(gōng)能材料(liào)市(shì)场规模均在下游强劲(jìn)需求下呈稳(wěn)步上(shàng)升之势。

　　导热材料产业链(liàn)主要分为原材料、电磁屏蔽材料、导热(rè)器件、下游终端用(yòng)户(hù)四(sì)个领域。具体来(lái)看，上游所涉及的原材料主要集中在(zài)高分子树(shù)脂、硅胶块、金属(shǔ)材料及布料等。下游(yóu)方面，导热(rè)材料通常需要与一些器件结合，二次(cì)开(kāi)发形成导热器(qì)件(jiàn)并最(zuì)终应(yīng)用于消费电(diàn)池、通信基站、动力电池等领域。分析人士指出，由于导热材料(liào)在终端的(de)中的成(chéng)本占比并不高，但其(qí)扮演的(de)角色非(fēi)常重要，因而供应商业绩稳(wěn)定性好、获利能(néng)力稳定(dìng)。

　　细(xì)分来看，在石墨领域有(yǒu)布局的(de)上市公司为中石(shí)科技、苏州(zhōu)天脉；TIM厂(chǎng)商有苏州天(tiān)脉(mài)、德邦科技、飞荣达(dá)。电磁屏蔽材(cái)料有布局的上市(shì)公司为长(zhǎng)盈精(jīng)密、飞荣(róng)达、中石(shí)科技；导热器件(jiàn)有布局(jú)的上市公司为领益智造、飞荣达。

　　在导热材料(liào)领(lǐng)域有(yǒu)新增项目的(de)上(shàng)市(shì)公司为德(dé)邦科技、天赐材料、回天(tiān)新材、联瑞新材、中石科技、碳元(yuán)科技。

　　王(wáng)喆表(biǎo)示，AI算力赋能叠加下游终(zhōng)端应用升(shēng)级，预计2030年全球(qiú)导热材料市场(chǎng)空间将达到 361亿元(yuán), 建议关注两条投资主线：1）先进散(sàn)热材料(liào)主(zhǔ)赛道领域，建议(yì)关注具有技术和先发(fā)优(yōu)势的公司德邦(bāng)科技、中石(shí)科技、苏州天脉、富烯科(kē)技等(děng)。2）目前散(sàn)热材料核心材仍然大(dà)量依靠进口，建议关注突破核心技术，实现(xiàn)本土替代的联瑞新材和瑞华(huá)泰等。

　　值(zhí)得注意的是(shì)，业(yè)内人士表(biǎo)示，我(wǒ)国外导(dǎo)热材料发展较晚，石墨(mò)膜(mó)和(hé)TIM材料的核心原材(cái)料我国技术欠缺，核心原(yuán)材料绝大部分得依靠进(jìn)口。

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