集(jí)成电路的作用是什么，集成电路(lù)有什(shén)么作用是集成(chéng)电路的(de)作用：减少元器件(jiàn)的使用的。

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集(jí)成电路的作用是什(shén)么，集(jí)成电路(lù)有(yǒu)什么作用

　　1、减(jiǎn)少(shǎo)元器件的使(shǐ)用。

　　集(jí)成(chéng)电(diàn)路的诞生，小规模的集(jí)成电路使内容元器件的(de)数量减少，在(zài)零散元(yuán)器(qì)件(jiàn)上有(yǒu)了很大的技术提(tí)高。

　　2、产品性(xìng)能得到(dào)有效提高。

　　将元器(qì)件都(dōu)集合到(dào)了(le)一起，不仅减少了外电信号的干扰(rǎo)，也在(zài)电路设(shè)计(jì)方面有了很大的提升重庆小面调料哪个牌子正宗一些呢 重庆小面是碱水面吗，提高(gāo)了(le)运行(xíng)速度。

　　3、更加方便应用。

　　一种功能对应一种(zhǒng)电(diàn)路(lù)，将一种功能集中成一个集成电路(lù)，如此一(yī)来，在(zài)以后(hòu)应用中，要什么功(gōng)能就可以应用相应的集成电路(lù)，从而大大方便(biàn)了应用。

　　集成电路或称微电(diàn)路（microcircuit）、 微芯片（microchip）、芯片（chip）在电(diàn)子学(xué)中是一种把电路(lù)（主要包括半导体装(zhuāng)置，也包括(kuò)被动元件等）小型化的方式，并通常制造在半导体晶(jīng)圆表面上。

　　前述将(jiāng)电路制造在(zài)半导体芯片表面上的(de)集成电路又称(chēng)薄膜(mó)（thin-film）集成电路。

　　另有(yǒu)一种(zhǒng)厚膜（thick-film）混成集成电路（hybrid integrated circuit）是由独立半导(dǎo)体设备和(hé)被动元(yuán)件，集成(chéng)到(dào)衬(chèn)底(dǐ)或线路板所(suǒ)构成的小型化电路。

　　本文(wén)是关于单片（monolithic）集成(chéng)电路，即(jí)薄膜集(jí)成电路。

　　集成电路具有(yǒu)体积小，重量(liàng)轻，引出线和焊接(jiē)点少(shǎo)，寿命长，可靠(kào)性高，性(xìng)能好(hǎo)等优点(diǎn)，同(tóng)时成(chéng)本(běn)低，便(biàn)于大规模生(shēng)产(chǎn)。

　　它不(bù)仅在工(gōng)、民用电子(zi)设备(bèi)如收(shōu)录机、电视(shì)机(jī)、计(jì)算机等(děng)方面得到广(guǎng)泛的应用，同时(shí)在军事、通讯、遥控等方面也得到(dào)广(guǎng)泛的应(yīng)用。

　　用集成电路来装配(pèi)电子(zi)设备，其(qí)装配密度比晶体(tǐ)管可提高几(jǐ)十倍(bèi)至几千倍，设备(bèi)的(de)稳定工作时间也可(kě)大大提高。

集成电(diàn)路的作用是(shì)什么？

　　集成电(diàn)路的作用：

　　1、减少元(yuán)器件的使用。

　　集成电路的诞生，小规(guī)模(mó)的集成电路(lù)使内容元器件的数量减少(shǎo)，在零散元器(qì)件上(shàng)有(yǒu)了(le)很闷键大的技术提高(gāo)。

　　2、产品(pǐn)性能得到有效提高。

　　将(jiāng)元器件都(dōu)集合到了一(yī)起，不仅减少了外电信号(hào)的干扰，也(yě)在电路设计方面有了(le)很大的提升(shēng)，提高了运行速度。

　　3、更加(jiā)方便应(yīng)用。

　　一种(zhǒng)功能对应一种(zhǒng)电路，将一种(zhǒng)功(gōng)能集中成一个集成电(diàn)路，如此(cǐ)一来，在以后(hòu)应用中(zhōng)，要(yào)什么功能就可(kě)以应(yīng)用相应的集成(chéng)电(diàn)路，从而大大方便了应用。

扩展(zhǎn)资料

　　集(jí)成(chéng)电(diàn)路(lù)或称微电路（microcircuit）、 微芯片（microchip）、芯片（chip）在电(diàn)子(zi)学中是一种把电路（主(zhǔ)要包括半(bàn)导体装置，也包括被动元(yuán)件(jiàn)等）小型(xíng)化的方式，并通常制造在半导体晶圆表面上。

　　前述将电(diàn)路制造在半导体芯片表面上的(de)集成(chéng)电路(lù)又称薄膜(mó)（thin-film）集(jí)成电路(lù)。

　　另(lìng)有一种厚膜(mó)（thick-film）混成集成电路（hybrid integrated circuit）是(shì)由独立(lì)半导体设备和被动元件，集成到衬底(dǐ)或(huò)线路(lù)板袜亮所构(gòu)成的小(xiǎo)型化电路。

　　本文是关于单(dān)片（monolithic）集成电路，即薄膜集成电路。

　　集成电路具有体积小，重量轻，引出线和焊接(jiē)点少(shǎo)，寿命长(zhǎng)，可靠性高，性能好(hǎo)等(děng)优点，同时成本(běn)低，便于大规(guī)模生(shēng)产。

　　它不仅在工、民用(yòng)电子设备如(rú)收(shōu)录机、电视机、计算机(jī)等方(fāng)面得到广泛的应用(yòng)，同时在军事、通讯、遥(yáo)控等(děng)方面(miàn)也得到(dào)广(guǎng)泛的(de)应(yīng)用。

　　用集(jí)成电(diàn)路来装(zhuāng)配蚂好巧电(diàn)子设备(bèi)，其装配密度(dù)比晶(jīng)体管可提(tí)高几十(shí)倍(bèi)至几(jǐ)千倍，设备的稳定工作时(shí)间也可大大提高。

　　参考资料来源：百度百科－集成(chéng)电路(lù)

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