射频芯片领域面临变局，下游市(shì)场增速放(fàng)缓叠加进入竞争红海，海(hǎi)外巨(jù)头已开(kāi)始寻求(qiú)业务转型。

　　今日，射频芯片厂(chǎng)商慧(huì)智微(wēi)正式在科创板上市。公司股价开盘破发，跌(diē)9.75％。截(jié)至收盘，慧智微报19.05元/股(gǔ)，较发行价跌去(qù)8.94％，目前总市值为85.2亿元。

　　IPO前，慧智微在一级市场(chǎng)受到(dào)资(zī)本热捧。据公司上市文(wén)件，慧智(zhì)微(wēi)于2018年末开始(shǐ)进入(rù)融(róng)资快车(chē)道，先后(hòu)引入了(le)华(huá)兴(xīng)资(zī)本、元禾璞(pú)华、大基金二期、红杉中国、IDG资本(běn)、光速中国以(yǐ)及(jí)金沙(shā)江创投等一系列(liè)外(wài)部机构(gòu)股东。截至上市前，大基金二期、广发信德以及金沙江创投为(wèi)持股达(dá)5％以上的外部机构股东，持股比例分别为6.54％、6.47％以及5.65％。

　　值(zhí)得一(yī)提的是(shì)，与慧智微产品(pǐn)结构相似的唯捷创芯(xīn)，上市(shì)首日(rì)也(yě)走出(chū)了破发的行情，该公(gōng)司股(gǔ)价于去年下半年触(chù)底(dǐ)回升，但截至今日收(shōu)盘股价仍略低(dī)于发行价。

　　二级(jí)市场遇(yù)冷背(bèi)后，是射频领域正面临变局(jú)。目前，正射频需求走向疲软。Yole数据(jù)显(xiǎn)示，由于(yú)智(zhì)能(néng)手(shǒu)机增速放缓(huǎn)以(yǐ)及5G普及潜(qián)力有限(xiàn)等因素影(yǐng)响，预计到2028年(nián)射频前端(duān)市场年复合增长率约为5.8％。博通、Skyworksi以及Qorvo等(děng)多家(jiā)全球射频芯片(piàn)巨头，近年来也在响(xiǎng)应市场变化谋(móu)求射频芯片业务以(yǐ)外的转型。

　　《科创(chuàng)板日报》记(jì)者(zhě)注(zhù)意(yì)到，当前(qián)，射频领域仍有飞骧科技、康希通(tōng)信(xìn)等公司正排队IPO。

　　▌引入大基(jī)金二期等多(duō)个(gè)知名资(zī)方(fāng)

　　公开(kāi)资料显示，慧智微成立(lì)于(yú)2011年，主营业务为射(shè)频(pín)前端芯片(piàn)及模(mó)组的(de)研发、设计和销(xiāo)售，下(xià)游应用(yòng)领域(yù)主要包(bāo)括(kuò)智能手机以及物联网，客户(hù)包括三星、OPPO等智能手(shǒu)机品牌，闻泰(tài)科(kē)技等移动终端(duān)设备ODM厂商，以及移远通信等(děng)无线通信模组厂(chǎng)商(shāng)。

　　据招股书，2020-2022年(nián)，公司分别(bié)实(shí)现(xiàn)营业收(shōu)入(rù)2.07亿元、5.14亿元(yuán)以(yǐ)及3.57亿元；公(gōng)司当前仍处于亏损状态，净亏(kuī)损额分别为9619.15万元、3.18亿元以(yǐ)及(jí)3.05亿元。

　　对于公司(sī)亏损持续(xù)的(de)原因，慧智微(wēi丬这个偏旁读什么 小说，丬这个偏旁读什么字)在(zài)招股文件中称，是由于持续进行高(gāo)额研(yán)发投入；下游客户集中且具有(yǒu)产品验(yàn)证周期，尚未形成规模效应(yīng)；市场竞争激烈，叠加下游去(qù)库存周期影响，公司产品毛利(lì)空(kōng)间受(shòu)挤压。

　　研发投入(rù)方(fāng)面，近三年的总额(é)分(fēn)别为7588.54万元、1.16亿(yì)元(yuán)以及1.85亿元，占营收比例分别为36.61％、22.48％以及51.93％。

　　毛(máo)利方面，近三年公(gōng)司的综合毛(máo)利率分(fēn)别(bié)为6.69％、16.19以及17.97％，远低于同行业头部卓(zhuó)胜微50％左(zuǒ)右(yòu)的(de)毛利率水平，也(yě)不及和(hé)慧智微产品结(jié)构更接近的唯(wéi)捷(jié)创芯，后者毛利率为30％上下。

　　在自身造血能力不足(zú)，但仍要抓紧扩大规模的(de)情况下，慧(huì)智微开(kāi)启了(le)对外融资之路(lù)。公开(kāi)信息显示，公司于(yú)2018年末(mò)开始进入融资快(kuài)车道，尤(yóu)其是冲刺IPO前的2021年(nián)，其在一(yī)年内(nèi)完(wán)成了三轮融资，众(zhòng)多知名资方，包(bāo)括大基金二期、元禾璞华、红杉(shān)中国、IDG等也是在这(zhè)一阶段对慧智(zhì)微进入了慧智微的股东序列(liè)。

　　据招股书，截至IPO前，大基金二期、广发信德以及金沙江创投为持(chí)股达(dá)5％以上的外部机构股东，持(chí)股比(bǐ)例分别为6.54％、6.47％以及5.65％。

　　财联社创投通-执中数据显示，从当前(qián)的股价情况看，大基金二期在投资慧智微的近两年(nián)时间里，实现了(le)近2.5倍的账面回报(bào)，而较(jiào)大基金(jīn)二期晚3个(gè)月进入、并在(zài)后一轮持续加(jiā)注的红杉中国，平均持股成本增至13.78元/股(gǔ)，当前实现账面回报(bào)1.38倍。

　　▌射频芯片领(lǐng)域面临变局

　　慧智微招股书(shū)显示，公司目前有超过接近67％的收入来(lái)自于手机领(lǐng)域(yù)。当前，智(zhì)能(néng)手机(jī)出货量的大幅下降，已经对慧智(zhì)微的业绩造成了冲击，而市场(chǎng)对智能手机未来(lái)增速持(chí)续(xù)放缓(huǎn)的(de)预期，也让资(zī)本市场对包括慧智微在内的射频芯片(piàn)厂商做出了重新思考。

　　根(gēn)据(jù)Yole的数据，2021年射频前端(duān)的市场为190亿(yì)美元以上，2022年由于手(shǒu)机市场的(de)下(xià)滑(huá)，射频前端市场规(guī)模与(yǔ)2021年的市场相(xiāng)差(chà)无(wú)几。而(ér)接下来，由于智能手机的温和增长(zhǎng)以及5G普及的潜力(lì)有限，预计到2028年(nián)射频前端的市(shì)场年(nián)复合增(zēng)长率约(yuē)为5.8％，将达(dá)到(dào)269亿美元。

　　与慧智微有着相似产(chǎn)品结(jié)构，同(tóng)样在IPO前(qián)获豪华股东(dōng)突击入股的(de)射频(pín)龙头(tóu)唯(wéi)捷创芯，在去(qù)年4月科创板上市时，也遭(zāo)遇(yù)了破发的行情(qíng)，上(shàng)市首日跌(diē)36％。尽管在去年10月跌至30元每股的价格(gé)后(hòu)止跌(diē)回升，但截至今日(rì)收盘，唯捷创芯股价仍低于66.6元/股的发(fā)行价，报61.19元/股(gǔ)。

　　近几(jǐ)年，全球(qiú)多(duō)家(jiā)射频芯片领域的巨头厂商都在谋求(qiú)转(zhuǎn)型(xíng)，拓展射频以外(wài)的业务领域。以Qorvo为例，除(chú)了原有的射频芯片外(wài)，其还增加了UWB、matter、SiC器件、MEMS等(děng)产品(pǐn)，下游触角延伸至汽车、物联(lián)网、电源等领域。

　　国内方(fāng)面，射频领域正(zhèng)呈现出一片红海的竞争格局(jú)，由于入局者众，且(qiě)产(chǎn)品仍集中在中低(dī)端市场(chǎng)，各射(shè)频芯片厂商只能再卷价格，进(jìn)一步压低了自身的利(lì)润空间。

　　射频厂商(shāng)三伍微电子创(chuàng)始人钟林(lín)此前(qián)曾表(biǎo)示，国产(chǎn)射频前端芯片(piàn)杀价已经无底线(xiàn)，而预计未来每个射频细分赛道(dào)还会有更多竞争者(zhě)进(jìn)入，往后三年射(shè)频芯片(piàn)厂商将面(miàn)临更大的(de)生存和竞争(zhēng)压力。

　　目前，一(yī)级市场对射频(pín)芯片厂(chǎng)商(shāng)的关注亦有(yǒu)所下(xià)降，截至目(丬这个偏旁读什么 小说，丬这个偏旁读什么字mù)前，今年共(gòng)有9家射频芯片厂商宣(xuān)布完成融(róng)资，而在2021年上半年，这(zhè)个数(shù)据是近50家(jiā)，且投资机构涵(hán)盖(gài)了投资(zī)机(jī)构涵盖了中金资(zī)本、红杉资(zī)本(běn)中国、小(xiǎo)米长(zhǎng)江产业(yè)基金、深创投等知(zhī)名机构(gòu)。

　　当前，射频领域(yù)仍有飞骧科技、康(kāng)希通信(xìn)等公司正排队IPO。

　　慧智微在招股书中表示，本次IPO募得资金将(jiāng)用于芯(xīn)片测设中心建设、总部基(jī)地及上海和广州(zhōu)研发中(zhōng)心建设以及补充流动资金(jīn)。具(jù)体战略规划方面(miàn)，其表示将(jiāng)巩固在5G射频(pín)前端领域(yù)取得的市场(chǎng)地位，增(zēng)加头(tóu)部客户的(de)市场份(fèn)额(é)；技术(shù)上(shàng)跟进射频前(qián)端技术迭代，优化可重构技(jì)术框架(jià)在在 3GHz~6GHz 的(de) 5G 新频段的应用；产品上加大对(duì)上游滤波(bō)器、多工器的产业链布局，拓展 L-PAMiD 等更高门(mén)槛的产(chǎn)品系列(liè)。

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