券商研报近期指出，AI领域对算力的(de)需求不断提高，推(tuī)动了(le)以(yǐ)Chiplet为代表的先进(jìn)封装技术(shù)的快速发展，提升高性(xìng)能导热(rè)材料需(xū)求(qiú)来满足散热需求；下游(yóu)终端应(yīng)用领域的发展也带动了导热材料的需求增加。

　　导热材料分类繁多，不同的(de)导得物上的东西是正品吗，得物上的东西是新的还是二手(dǎo)热(rè)材料有(yǒu)不同的(de)特(tè)点和应用(yòng)场景。目(mù)前广(guǎng)泛(fàn)应(yīng)用的导热材料有合(hé)成(chéng)石墨材料、均热板（VC）、导热填隙材料、导热凝胶、导热硅(guī)脂、相(xiāng)变材料等(děng)。其(qí)中(zhōng)合成石墨类(lèi)主(zhǔ)要是用于均(jūn)热；导热填隙材料、导热凝胶、导热硅脂和(hé)相变(biàn)材料(liào)主要(yào)用作提(tí)升导(dǎo)热能力；VC可以同时起到均热和(hé)导热作(zuò)用。

　　中信证券(quàn)王喆等人在(zài)4月26日发布的研(yán)报中表(biǎo)示，算力需求提升(shēng)，导热材料需求(qiú)有望放量。最先进的(de)NLP模型中参数的数量呈指数(shù)级增长，AI大模型(xíng)的持续推(tuī)出(chū)带动(dòng)算力需求放(fàng)量。面对算力缺口，Chiplet或成AI芯片“破局”之(zhī)路(lù)。Chiplet技术是提(tí)升芯片集成(chéng)度(dù)的全新方(fāng)法(fǎ)，尽可能多在物理距离短的范围内(nèi)堆叠(dié)大量芯片，以(yǐ)使得(dé)芯片间的信(xìn)息传输速度足够快(kuài)。随着更多芯片的堆叠(dié)，不断提高封装密(mì)度已经成为一种趋势。同时(shí)，芯片和封(fēng)装模组(zǔ)的热通量也不断増大(dà)，显著提(tí)高导热(rè)材料(liào)需(xū)求。

　　数据中心的算(suàn)力需求与日俱增，导热材(cái)料需求会提升。根据中国信通院发布的《中(zhōng)国数据(jù)中心能(néng)耗现状(zhuàng)白皮书》，2021年，散热的能耗(hào)占数据中心总能耗的43%，提高散热(rè)能力最为(wèi)紧迫。随着AI带动数据中心(xīn)产业进一步发展，数(shù)据中心单(dān)机柜功率将越来越大，叠加数据中(zhōng)心机架(jià)数(shù)的增多，驱(qū)动导热材料需(xū)求有望(wàng)快速增长。

　　分析师表示，5G通(tōng)信基站相比于4G基(jī)站功(gōng)耗更大(dà)，对于热管理的要求更高。未来5G全球建(jiàn)设会为导热材料带来新增量。此(cǐ)外(wài)，消费电子在实现智能化的同时逐(zhú)步向轻薄(báo)化、高性能和(hé)多(duō)功(gōng)能(néng)方向发展。另外(wài)，新能源(yuán)车(chē)产销量不(bù)断提升(shēng)，带动导热(rè)材料需求(qiú)。

　　东(dōng)方(fāng)证券表示，随着5G商(shāng)用化基本普及，导热材(cái)料使(shǐ)用领(lǐng)域更加多元，在新能源汽车(chē)、动力电池、数据中心(xīn)等领(lǐng)域运(yùn)用比例逐步(bù)增加，2019-2022年，5G商用化带动我国导(dǎo)热材料市场(chǎng)规(guī)模年均复(fù)合增长高达28%，并有望于24年(nián)达到(dào)186亿元。此外(wài)，胶(jiāo)粘剂、电磁屏蔽材料(liào)、OCA光学胶等各(gè)类功能材料市场(chǎng)规模均在下(xià)游强(qiáng)劲需求(qiú)下呈稳(wěn)步(bù)上升之(zhī)势。

　　导热材料产业链(liàn)主要分为(wèi)原(yuán)材料、电磁屏(píng)蔽材(cái)料、导热器件(ji得物上的东西是正品吗，得物上的东西是新的还是二手àn)、下游终端(duān)用(yòng)户四个领域。具体来(lái)看，上游所(suǒ)涉及的原材料主(zhǔ)要集中(zhōng)在(zài)高分子树脂、硅胶块、金属(shǔ)材料(liào)及布料等。下游方面，导(dǎo)热材料通常需要(yào)与一些(xiē)器件结合，二次开发形成导热器件并最终应用(yòng)于消费电池、通信基站、动力电池等领域。分析人士(shì)指出，由于导热材料在终端的中(zhōng)的成本占比并不(bù)高(gāo)，但其扮演的角色非常重要(yào)，因而供应(yīng)商(shāng)业绩稳定性好、获利(lì)能力稳定。

　　细分来(lái)看，在(zài)石墨领域有布局的(de)上市(shì)公司为中石科技、苏州天脉；TIM厂商有苏(sū)州天(tiān)脉、德邦科技、飞荣达。电(diàn)磁屏蔽材料(liào)有布局的上市公司为长盈精(jīng)密、飞荣达、中石(shí)科技；导热器(qì)件有布(bù)局的(de)上(shàng)市公司(sī)为领益智造、飞荣达(dá)。

　　在导热(rè)材料领域有(yǒu)新增项目(mù)的上市公司为德邦科技、天赐材料(liào)、回天新材、联瑞新材、中石科技、碳元科技。

　　王喆表示，AI算(suàn)力赋(fù)能叠加(jiā)下游终端应用升(shēng)级，预计(jì)2030年全(quán)球导热(rè)材料市场空间将达到 361亿元, 建议关注两条投资主线：1）先(xiān)进散热(rè)材料主赛道(dào)领域，建议关注具(jù)有技术和(hé)先发优(yōu)势的公司德邦科技、中石科技、苏州(zhōu)天(tiān)脉、富烯科技等。2）目前散热(rè)材料核心材仍然(rán)大量依靠(kào)进口，建议关注突破核心技术，实现本(běn)土(tǔ)替代的联瑞新材和瑞华泰等。

　　值(zhí)得(dé)注意的(de)是，业(yè)内人士表示，我国外导热(rè)材料发展(zhǎn)较(jiào)晚，石墨(mò)膜和TIM材料的(de)核心原材料我国技术欠(qiàn)缺，核(hé)心(xīn)原材料绝大(dà)部(bù)分得(dé)依靠进口。

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