券(quàn)商(shāng)研报近期指(zhǐ)出，AI领域(yù)对算力的需求不(bù)断提高，推动(dòng)了以(yǐ)Chiplet为代表的先进封装(zhuāng)技术的快速(sù)发展，提(tí)升高性能导热材料需求来满足(zú)散热需求；下(xià)游终端(duān)应用领域的发(fā)展也带动(dòng)了导热(rè)材料的需求(qiú)增加。

　　导热材(cái)料分类繁多(duō)，不同的导(dǎo)热材料有不同的特点和应用(yòng)场景(jǐng)。目前(qián)广泛应用的导热材料有合成石(shí)墨材(cái)料、均热(rè)板（VC）、导热(rè)填(tián)隙材料(liào)、导热凝(níng)胶、导热硅(guī)脂、相(xiāng)变材料等。其中合成(chéng)石墨类主(zhǔ)要是用于均(jūn)热；导热填隙材料、导热(rè)凝胶、导热(rè)硅脂和(hé)相(xiāng)变(biàn)材料主要用(yòng)作提升导热能力；VC可以同时起到均热和导热(rè)作用。

　　中(zhōng)信证券王喆等(děng)人在4月26日发布的研报中(zhōng)表示，算力(lì)需求提升，导热材料需求有(yǒu)望放量(liàng)。最先进的NLP模型(xíng)中参数的数量呈指数级增长(zhǎng)，AI大模型(xíng)的持续推出带动(dòng)算力需求放(fàng)量。面对算力缺(quē)口，Chiplet或(huò)成AI芯片“破局”之路。Chiplet技术(shù)是提(tí)升芯片集成度的全新方法，尽可能多在(zài)物理距离短的(de)范围内堆叠大(dà)量芯(xīn)片，以使得芯片间(jiān)的信息(xī)传(chuán)输速度足(zú)够快。随(suí)着(zhe)更多(duō)芯片(piàn)的堆叠，不(bù)断提高封装密度已经成为一种趋势。同时，芯片和封装模组的热通量也不断増大，显著提高导热材(cái)料需求。

　　数据(jù)中(zhōng)心(xīn)的算力需求与日俱增，导热材料需求会提升。根据中国信通院发布的(de)《中国数据中心能耗现状白(bái)皮(pí)书》，2021年，散热的能耗占数据中(zhōng)心总能(néng)耗的43%，提高散热能(néng)力最(zuì)为(wèi)紧迫。随着AI带动(dòng)数据中心产业进一步发(fā)展，数据(jù)中心单(dān)机柜(guì)功率将越(yuè)来越大(dà)，叠加数据中(zhōng)心机(jī)架数的增多，驱动导(dǎo)热材料需求有望快速增长。

　　分析师表示(shì)，5G通信基站(zhàn)相(xiāng)比于4G基站功耗更大，对于热管理的要求更(gèng)高。未来5G全(quán)球建设会为导热材料(liào)带来新增量。此外(wài)，消费电子在实现智(zhì)能化的同时(shí)逐步向(xiàng)轻薄化、高(gāo)性能(néng)和多(duō)功能(néng)方向(xiàng)发展。另(lìng)外，新能(néng)源(yuán)车产销(xiāo)量不断提升，带动(dòng)导热材料需求。

　　东方证券(quàn)表示，随着5G商用化基本普及(jí)，导(dǎo)热材料使用领(lǐng)域更(gèng)加多元，在新能源汽车、动力(lì)电池、数据中心(xīn)等领(lǐng)域运用(yòng)比(bǐ)例逐步增(zēng)加，2019-2022年，5G商用化带动我(wǒ)国导热材料市(shì)场规模年均复(fù)合(hé)增(zēng)长(zhǎng)高达28%，并有望于(yú)24年达到(dào)186亿元。此(cǐ)外，胶粘剂、电磁(cí)屏蔽材(cái)料、OCA光学胶(jiāo)等各(gè)类(lèi)功能材料(liào)市场规(guī)模均(jūn)在下游强劲需求下呈(chéng)稳(wěn)步上升之势(shì)。

　　导(dǎo)热材(cái)料产业链(liàn)主要(yào)分为原(yuán)材料、电磁屏蔽材(cái)料、导热器件、下游终端用户四个领域。具体来看(kàn)，上游所(suǒ)涉(shè)及的原材料主要(yào)集(jí)中在高(gāo)分姐姐分手了安慰姐姐的一段话，姐姐失恋该怎么安慰她子树脂(zhī)、硅胶块、金属材料(liào)及布料等。下游方面，导热(rè)材(cái)料通常需要与一些器件结合，二次开发形成导热器件并最终应用于(yú)消费电池、通信基站、动力电池(chí)等(děng)领(lǐng)域。分析人士指出(chū)，由(yóu)于(yú)导热材料(liào)在终端的中的成本占比并(bìng)不高，但其扮演的(de)角色非(fēi)常重要，因而供应(yīng)商(shāng)业绩稳定性好(hǎo)、获利能力(lì)稳定(dìng)。

　　细分来(lái)看，在(zài)石墨领域(yù)有布局的上市公司为中石科技、苏(sū)州天脉；TIM厂商有苏州(zhōu)天脉、德邦科(kē)技、飞荣达。电磁屏蔽(bì)材料有布局(jú)的上市(shì)公司为长盈精(jīng)密、飞荣达、中石科技；导(dǎo)热器件(jiàn)有布局的上市公司(sī)为领益智造、飞荣达。

　　在导热材料领域有新增项(xiàng)目(mù)的上市公司(sī)为德(dé)邦科技(jì)、天赐材(cái)料(liào)、回(huí)天新材、联(lián)瑞新材(cái)、中(zhōng)石(shí)科(kē)技、碳元科技(jì)。

　　王喆表示，AI算力赋能(néng)叠加下游终端应用(yòng)升级，预(yù)计2030年全球(qiú)导热材料(liào)市场空(kōng)间将达到 361亿元, 建议关注两条(tiáo)投资主线：1）先进散热(rè)材料主赛道领(lǐng)域，建议关(guān)注具有技术和先(xiān)发优势(shì)的公司(sī)德邦科技(jì)、中(zhōng)石科技、苏州天脉(mài)、富(fù)烯科(kē)技等。2）目前散热材料核心材仍然大量依靠进口，建议关注(zhù)突(tū)破核(hé)心技术(shù)，实现本土(tǔ)替(tì)代的联瑞新材(cái)和瑞(ruì)华泰等(děng)。

　　值得注(zhù)意的是，业(yè)内人士表示，我国外导(dǎo)热材料发展(zhǎn)较晚(wǎn)，石墨膜和TIM材料(liào)的核心原材料我国技术(shù)欠缺(quē)，核心原材料绝大(dà)部(bù)分得依靠(kào)进口。

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