券商研报近期指(zhǐ)出，AI领域对(duì)算力的需求(qiú)不断提(tí)高，推动了(le)以(yǐ)Chiplet为代表的先进封装技术的快速发展，提升高性能导热材料需求(qiú)来满足散热需求；下游(yóu)终端应用领域的发(fā)展也带(dài)动(dòng)了(le)导(dǎo)热(rè)材(cái)料的需求增加。

　　导热材料分类繁多，不同的导热材(cái)料有(yǒu)不同的特点和(hé)应用场景(jǐng)。目前广泛(fàn)应用(yòng)的导热(rè)材料有合成石墨(mò)材料(liào)、均(jūn)热板（VC）、导热填隙材料、导热(rè)凝胶、导热硅脂(zhī)、相变(biàn)材料(liào)等。其中合成(chéng)石墨类主要是用于均热；导热填隙材料、导热(rè)凝(níng)胶、导热硅(guī)脂(zhī)和相变(biàn)材(cái)料主要用(yòng)作(zuò)提(tí)升导(dǎo)热能力(lì)；VC可以同时(shí)起到均(jūn)热和导热作用。

　　中信证(zhèng)券王喆等人在4月26日(rì)发布的研报中表(biǎo)示(shì)，算力需求提升，导热材料需求(qiú)有望(wàng)放量。最先进的NLP模型中参数的数量呈指(zhǐ)数级增长(zhǎng)，AI大模型的持(chí)续推出带动算力需求放量。面对算力缺口，Chiplet或成(chéng)AI芯片“破局”之路。Chiplet技(jì)术是提升芯片集(jí)成(chéng)度的全新方法，尽可能(néng)多(duō)在(zài)物理距离短的范围内堆叠(dié)大量芯片，以使得芯片间(jiān)的(de)信息(xī)传输(shū)速度足够快(kuài)。随(suí)着更(gèng)多芯片(piàn)的(de)堆叠，不断提高封装密度已经(jīng)成(chéng)为(wèi)一种趋势(shì)。同时，芯(xīn)片和封(fēng)装(zhuāng)模组的热通量也(yě)不断(duàn)増大，显(xiǎn)著提高导热材料(liào)需求。

　　数据中心的算力需求与日俱(jù)增，导热材料需求会提升。根据(jù)中国信通院发布的《中(zhōng)国数(shù)据(jù)中(zhōng)心能耗(hào)现状(zhuàng)白(bái)皮书》，2021年(nián)，散热(rè)的能耗占数据中心总能耗的43%，提(tí)高散热(rè)能(néng)力最为(wèi)紧(jǐn)迫。随(suí)着AI带动数据中心产业进一步(bù)发展，数据中心单机柜功率将(jiāng)越(yuè)来(lái)越大，叠加数据中心机架数的增多，驱动导热材料需(xū)求有(yǒu)望快速(sù)增长。

　　分(fēn)析师表(biǎo)示，5G通信基站相比(bǐ)于(yú)4G基站功耗(hào)更大(dà)，对(duì)于热管理的要求更高。未来(lái)5G全球建设会为导热材料带来(lái)新(xīn)增量。此外，消费电子在实(shí)现智能(néng)化(huà)的同(tóng)时逐步向轻薄(báo)化(huà)、高性(xìng)能(néng)和(hé)多功能方(fāng)向发(fā)展(zhǎn)。另外，新能源(yuán)车产销量不断提升，带动导热(rè)材料需求(qiú)。

　　东(dōng)方证券表示，随(suí)着5G商用化基本普及(jí)，导热(rè)材料使用领域更(gèng)加多(duō)元，在新能源汽车、动力电池、数据中(zhōng)心等(děng)领域(yù)运(yùn)用比例(lì)逐步增加(jiā)，2019-2022年，5G商用化带动我国(guó)导热(rè)材料市场规模年均(jūn)复合(hé)增长高达28%，并有望于24年达到186亿元。此外，胶粘剂(jì)、电(diàn)磁屏蔽材料(liào)、OCA光学(xué)胶(jiāo)等(děng)各类功能材料市(shì)场规模均(jūn)在(zài)下游强(qiáng)劲需求(qiú)下呈(chéng)稳步上升之势(shì)。

　　导(dǎo)热材料(liào)产业链主要分为原材料、电磁屏蔽材料(liào)、导热器件、下游(yóu)终端用户四个(gè)领域(yù)。具体来看，上游(yóu)所涉及的原材料主要集中在高分(fēn)子树脂、硅胶块、金属材料及布料等。下游方面，导(dǎo)热材料通(tōng)常需要与一些器件结合，二次开发形成(chéng)导热器(qì)件并(bìng)最终(zhōng)应用于消(xiāo)费电(diàn)池、通(tōng)信基站、动(dòng)力电池等领(lǐng)域。分析人士指(zhǐ)出(chū)，由于(yú)导热材(cái)料在终端的中的成本(běn)占比并不(bù)高，但其(qí)扮演的角色(sè)非常重要，因而(ér)供(gōng)应商业绩稳定性好、获利能力稳定。

　　细分(fēn)来看，在石(shí)墨领域有布局(jú)的(de)上(shàng)市公司(sī)为(wèi)中石科技(jì)、苏(sū)州天脉；TIM厂商有苏州天脉、德邦科技、飞荣达(dá)。电磁屏蔽材料有(yǒu)布局的上市公司为长盈精(jīng)密(mì)、飞荣(róng)达、中石科技；导(dǎo)热(rè)器件有布局的(de)上市公司为领(lǐng)益智造(zào)、飞荣(róng)达。

　　在导(dǎo)热材料领域有新增(zēng)项(xiàng)目(mù)的上市公司为(wèi)德邦(bāng)科(kē)技、天(tiān)赐(cì)材料、回天新材(cái)、联瑞新(xīn)材、中石科技、碳(tàn)元科技(jì)。

　　王喆表示(shì)，AI算力赋能叠加下游终端应用升级，预计2030年全球导热(rè)材料市场空间将达到 361亿元(yuán), 建议关注两条(tiáo)投资主线：1）先进(jìn)散热(rè)材(cái)料(liào)主(zhǔ)赛道领域，建议关注具有技(jì)术和先发优势的公司德邦(bāng)科技、中(zhōng)石科技(jì)、苏州天脉、富烯(xī)科技(jì)等。2）目前散热材料核(hé)心(xīn)材(cái)仍然(rán)大量依靠进(jìn)口(kǒu)，建聚丙烯和聚乙烯有什么区别，二聚环戊二烯议关注突破核心技(jì)术(shù)，实现本土(tǔ)替代(dài)的联瑞新材和(hé)瑞华泰(tài)等。

　　值得注(zhù)意的是，业内人(rén)士表示，我国外(wài)导(dǎo)热材料发展较晚，石墨膜和TIM材料的(de)核心原(yuán)材(cái)料(liào)我(wǒ)国技术欠缺，核(hé)心原材(cái)料绝大(dà)部分得依靠(kào)进口。

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