券商(shāng)研报近期(qī)指出，AI领域对算(suàn)力的需(xū)求不断提高(gāo)，推动(dòng)了以Chiplet为代表(biǎo)的先进封(fēng)装(zhuāng)技术的快速发展，提升高性能导热材(cái)料需求来满足(zú)散热需求(qiú)；下游终(zhōng)端应用(yòng)领域(yù)的发展也带动了导热材(cái)料的需求增加。

　　导热材料分类繁多(duō)，不同的导(dǎo)热(rè)材(cái)料有(yǒu)不(bù)同的(de)特点和应用场(chǎng)景。目前广(guǎng)泛应用的导热材料(liào)有(yǒu)合成石墨材(cái)料(liào)、均热板（VC）、导热填隙(xì)材料、导热(rè)凝胶、导热硅脂、相(xiāng)变材料等。其(qí)中合成石墨类主要(yào)是用于均(jūn)热；导热填隙材料、导热(rè)凝胶、导热(rè)硅脂和(hé)相变材料(liào)主要(yào)用作提升(shēng)导热能力(lì)；VC可以同(tóng)时起到均热(rè)和(hé)导热作用(yòng)。

　　中信证券(quàn)王喆(zhé)等人(rén)在4月26日发布的研报中(zhōng)表示，算力需求提升，导热材料(liào)需(xū)求有望放量。最(zuì)先进(jìn)的(de)NLP模(mó)型(xíng)中参(cān)数(shù)的数量呈指数级增长，AI大模型(xíng)的持续推(tuī)出(chū)带动算力需求放(fàng)量。面对算力缺口，Chiplet或成AI芯片(piàn)“破局(jú)”之(zhī)路(lù)。Chiplet技术是(shì)提升(shēng)芯片集(jí)成度的全(quán)新(xīn)方法，尽可能多在(zài)物理距离短的范围内堆叠(dié)大量(liàng)芯片，以使(shǐ)得芯片间(jiān)的信息传输速度足够快(kuài)。随(suí)着更多芯片的堆叠，不断提高封装密度已经(jīng)成(chéng)为(wèi)一种趋势。同时，芯片和封装模组的热(rè)通量也不(bù)断増大，显著提高(gāo)导热材料需求。

　　数据中心的算力需求与(yǔ)日俱增，导热材(cái)料需(xū)求会提升(shēng)。根据中(zhōng)国信(xìn)通院发(fā)布的《中(zhōng)国数据中心能耗现状白(bái)皮书》，2021年，散热的能耗占(zhàn)数据(jù)中心总能耗(hào)的43%，提(tí)高(gāo)散热能力最(zuì)为(wèi)紧迫。随着AI带动数据中心产业进一步(bù)发(fā)展(zhǎn)，数据中心(xīn)单机柜功率将越来(lái)越大，叠加数据中心机(jī)架数的增多(duō)，驱(qū)动导热(rè)材料(liào)需求有望快(kuài)速(sù)增(zēng)长。

　　分析师表示，5G通信基(jī)站相比于4G基站功耗更大，对于热管(guǎn)理的要求更高(gāo)。未来(lái)5G全球建设会为(wèi)导热材料(liào)带来新增量(liàng)。此外(wài)，消费电子在实(shí)现(xiàn)智能(néng)化的同时逐步(bù)向轻(qīng)薄化、高性能(néng)和多(duō)功能方(fāng)向(xiàng)发展。另外，新能源车产销(xiāo)量不(bù)断提升，带动导(dǎo)热材料需求。

　　东(dōng)方证券表示，随着5G商用(yòng)化基(jī)本普及，导热材(cái)料使用领域更加多(duō)元，两只小兔子吸红肿了，两只头头被吸肿了在新能(néng)源汽车(chē)、动(dòng)力电池(chí)、数(shù)据中心等领域运用比例逐步增加，2019-2022年，5G商(shāng)用化带动我国导热材料市场(chǎng)规(guī)模年均复(fù)合增长高(gāo)达28%，并有望于24年达(dá)到(dào)186亿(yì两只小兔子吸红肿了，两只头头被吸肿了)元。此(cǐ)外，胶(jiāo)粘(zhān)剂(jì)、电磁屏蔽材料、OCA光学胶等各类功能(néng)材料(liào)市(shì)场规(guī)模均在下游强劲需求下呈稳步上升之势(shì)。

　　导(dǎo)热材料(liào)产业(yè)链主(zhǔ)要(yào)分为(wèi)原材(cái)料、电磁屏蔽材料、导热器(qì)件(jiàn)、下(xià)游(yóu)终端用户四个领(lǐng)域。具体来看，上游所(suǒ)涉(shè)及的原材料主要集中在(zài)高分(fēn)子树(shù)脂、硅胶块(kuài)、金(jīn)属材料(liào)及(jí)布料等。下游(yóu)方面，导热材料(liào)通常需(xū)要(yào)与一些(xiē)器(qì)件结合，二次开发形成导热器(qì)件并最终应用于消费电池、通信基(jī)站(zhàn)、动(dòng)力电(diàn)池(chí)等领(lǐng)域。分析(xī)人士(shì)指出，由(yóu)于导热材料在终端的中的成本(běn)占比并不高，但(dàn)其扮(bàn)演的角色(sè)非常重要，因(yīn)而供应商业绩稳定(dìng)性好、获利能力稳定。

　　细(xì)分(fēn)来看(kàn)，在石墨(mò)领域有(yǒu)布局的上市公(gōng)司为中(zhōng)石科技、苏(sū)州天脉；TIM厂商有(yǒu)苏州天(tiān)脉、德邦科技(jì)、飞荣达。电磁屏蔽(bì)材(cái)料有布局的上市(shì)公司为长盈(yíng)精(jīng)密、飞(fēi)荣(róng)达、中石(shí)科技；导热(rè)器件有布局的上市(shì)公司为领益智造、飞(fēi)荣(róng)达。

　　在导热材料领域(yù)有新(xīn)增项目(mù)的上市公司为(wèi)德邦(bāng)科(kē)技、天(tiān)赐材料、回天新材、联瑞新材、中(zhōng)石(shí)科技、碳(tàn)元科技。

　　王喆表示(shì)，AI算力(lì)赋能叠(dié)加下游终(zhōng)端(duān)应用升级，预(yù)计(jì)2030年(nián)全(quán)球导热材料市(shì)场空(kōng)间将达到 361亿元, 建(jiàn)议(yì)关注两条投资主线(xiàn)：1）先(xiān)进散热材料主赛道领域，建议关注具(jù)有技术(shù)和先发优势的公司德邦科技、中石科技、苏州天脉、富烯科技等(děng)。2）目(mù)前散热材料核心材仍(réng)然大量依(yī)靠(kào)进口，建议关注突(tū)破核心技术(shù)，实现本土(tǔ)替代的联瑞新材和瑞华泰(tài)等(děng)。

　　值(zhí)得注意(yì)的是，业内人(rén)士(shì)表示，我(wǒ)国外导(dǎo)热材料发展较(jiào)晚，石墨膜和(hé)TIM材料的核(hé)心原材料我(wǒ)国技术欠缺，核心原材(cái)料绝大部(bù)分得(dé)依靠进口。

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