集成电路的作(zuò)用(yòng)是什么，集(jí)成电路有什么(me)作用(yòng)是集成电路的作用：减(jiǎn)少元器件的使用的。

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集(jí)成电路的(de)作用是什(shén)么(me)，集成电路有什么作用

　　1、减(jiǎn)少元(yuán)器件的使(shǐ)用(yòng)。

　　集成电路的诞生(shēng)，小规模的集成电路使内容元器件的(de)数量减少，在零散(sàn)元器件(jiàn)上(shàng)有了很大的(de)技术(shù)提高(gāo)。

　　2、产品(pǐn)性能得到有(yǒu)效提(tí)高(gāo)。

　　将元器件都集合(hé)到(dào)了一起(qǐ)，不(bù)仅(jǐn)减少了(le)外(wài)电信号的干扰，也在电路设计方面有了很(hěn)大的提升，提高了运行速度。

　　3、更(gèng)加方便应用(yòng)。

　　一(yī)种(zhǒng)功(gōng)能对应一种电路(lù)，将一种功能集中(zhōng)成(chéng)一个集成(chéng)电路(lù)，如此一来，在以后应(yīng)用(yòng)中，要什(shén)么功能(néng)就可以应用(yòng)相应的(de)集成电(diàn)路，从而大(dà)大方便了(le)应(yīng)用。

　　集成电路或称微电路（microcircuit）、 微芯(xīn)片（microchip）、芯片（chip）在电(diàn)子学中(zhōng)是(shì)一种把电路（主要包括半导体装置，也包括被(bèi)动元件等）小型化的方式(shì)，并(bìng)通常制造(zào)在半导(dǎo)体晶圆表面上。

　　前述将电路(lù)制(zhì)造在半(bàn)导(dǎo)体芯片表(biǎo)面(miàn)上的集成电(diàn)路又称(chēng)薄膜（thin-film）集成电路(lù)。

　　另(lìng)有一种厚膜(mó)（thick-film）混成集成电路(lù)（hybrid integrated circuit）是(shì)由独立半导体设备(bèi)和(hé)被动元(yuán)件，集成到衬底或线路板所(suǒ)构成的小型化电路。

　　本文(wén)是关(guān)于单片（monolithic）集成(chéng)电路，即(jí)薄膜(mó)集成(chéng)电路。

　　集(jí)成(ché双曲线abc的关系公式，双曲线abc的关系式是怎么得来的ng)电(diàn)路具有体积小，重量轻，引出线和焊接点少，寿(shòu)命(mìng)长，可靠性高，性(xìng)能好等优点(diǎn)，同时成(chéng)本低，便于大规模生产。

　　它不仅(jǐn)在工、民用电(diàn)子(zi)设(shè)备如收(shōu)录机、电视机(jī)、计算机等方(fāng)面得到广(guǎng)泛的应用，同时在军事、通讯、遥控等(děng)方面也得到广泛的应用。

　　用集成电路来装配(pèi)电子设(shè)备(bèi)，其装配密(mì)度(dù)比(bǐ)晶(jīng)体管可提(tí)高几十倍至几千倍，设备的稳(wěn)定工作时间也可大大提(tí)高(gāo)。

集成(chéng)电(diàn)路的作用(yòng)是什(shén)么？

　　集(jí)成电路的作用：

　　1、减(jiǎn)少元(yuán)器件的使用(yòng)。

　　集成电(diàn)路的诞生，小规模的集成电路使内容元(yuán)器件(jiàn)的数量(liàng)减少，在零散元器件(jiàn)上(shàng)有了很闷键(jiàn)大(dà)的技术提高(gāo)。

　　2、产品性能得到有效提高(gāo)。

　　将(jiāng)元(yuán)器(qì)件都(dōu)集合(hé)到了一起，不仅减少了(le)外电信号的干扰(rǎo)，也(yě)在电路(lù)设计方面有了很(hěn)大的提(tí)升，提高(gāo)了运行(xíng)速度。

　　3、更加方便应用(yòng)。

　　一种功能对(duì)应一种电路，将一种功能(néng)集中成(chéng)一个集成电路，如此一来(lái)，在以(yǐ)后应用(yòng)中，要什(shén)么功能就可以应用相应的集成电(diàn)路，从而大(dà)大方便了应(yīng)用(yòng)。

扩展资料

　　集成电路或称微电路（microcircuit）、 微芯片（microchip）、芯片（chip）在电(diàn)子学中是一种把电路（主要包括半导体装置，也包括被动元件等）小型化的方式，并通常制造在(zài)半导体晶(jīng)圆表面上。

　　前述将电路制(zhì)造在半导体芯(xīn)片(piàn)表(biǎo)面上的集(jí)成电路又(yòu)称薄膜(mó)（thin-film）集成电路。

　　另有一种厚(hòu)膜(mó)（thick-film）混成集成电(diàn)路（hybrid integrated circuit）是由独立(lì)半导体(tǐ)设备(bèi)和被动元件，集成到衬底(dǐ)或(huò)线(xiàn)路板袜亮所构成的小型(xíng)化电路(lù)。

　　本文是关于(yú)单片（monolithic）集(jí)成(chéng)电路，即薄膜集成电路。

　　集成电(diàn)路具有(yǒu)体(tǐ)积小(xiǎo)，重量轻，引出线和焊接点少，寿(shòu)命长(zhǎng)，可靠性高，性能(néng)好(hǎo)等(děng)优点，同时(shí)成(chéng)本低，便于大规(guī)模生产双曲线abc的关系公式，双曲线abc的关系式是怎么得来的。

　　它不仅在工、民用电(diàn)子设(shè)备如收录(lù)机、电视机(jī)、计算机等方面(miàn)得到广泛的应用(yòng)，同时在军事(shì)、通讯、遥(yáo)控等(děng)方面也得到(dào)广泛(fàn)的应用。

　　用集成电路来装配蚂好巧电子设备，其(qí)装(zhuāng)配(pèi)密度比晶体管可提高几十倍至几千倍，设备的稳定工作时(shí)间也可大大提高(gāo)。

　　参(cān)考(kǎo)资料(liào)来源：百度百科－集成电路(lù)

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