申万一级的半导体行业(yè)涵盖消费(fèi)电(diàn)子、元件(jiàn)等6个二级子行业，其中市值权重(zhòng)最大的是半导体行业，该行业涵(hán)盖132家上市(shì)公(gōng)司。作为国家芯(xīn)片战略(lüè)发(fā)展的(de)重点领(lǐng)域，半导体行业具备(bèi)研发(fā)技术(shù)壁垒、产品国产替代化(huà)、未来前景广阔等特点(diǎn)，也因此成为A股市场有影(yǐng)响(xiǎng)力(lì)的(de)科(kē)技板块。截至5月10日(rì)，半导体行业总市值达到3.19万亿元，中芯国际(jì)、韦尔股份等(děng)5家企业市值(zhí)在1000亿元(yuán)以(yǐ)上(shàng)，行业沪深300企业数量达到16家，无(wú)论是头部千亿企业数量还是(shì)沪深300企业数量，均位(wèi)居科技类(lèi)行业前列。

　　金融(róng)界上市(shì)公司研(yán)究院发现，半(bàn)导体行业自2018年以来经过(guò)4年快速发展(zhǎn)，市场规模不断扩大，毛利率稳步提升(shēng)，自主研(yán)发的环境(jìng)下，上市公(gōng)司科技含量越来越高。但(dàn)与此同(tóng)时，多数上市公司业绩高(gāo)光时刻在2021年，行业面临短期库存调整、需求(qiú)萎缩、芯(xīn)片基数卡脖子等因(yīn)素制约，2022年多数上市公司(sī)业绩增速放(fàng)缓，毛利率下滑(huá)，伴(bàn)随库(kù)存风险加大。

　　行(xíng)业营收规(guī)模创新高(gāo)，三(sān)方面因素(sù)致前5企业市占(zhàn)率下滑

　　半(bàn)导体(tǐ)行业的(de)132家(jiā)公司，2018年实现(xiàn)营业收入(rù)1671.87亿元，2022年增长至4552.37亿元，复合增长率(lǜ)为22.18％。其中，2022年营收同比增(zēng)长12.45％。

　　营(yíng)收体量来看，主营业务(wù)为半导(dǎo)体IDM、光学模组、通讯产品集成(chéng)的闻(wén)泰科技(jì)，从2019至2022年连续4年(nián)营(yíng)收居行业首位，2022年(nián)实(shí)现营(yíng)收580.79亿元(yuán)，同比增长10.15％。

　　闻泰科技营收稳步增长，但(dàn)半导体行(xíng)业上市(shì)公司的营收集(jí)中(zhōng)度却在下(xià)滑。选取2018至2022历年营收排(pái)名前5的企业，2018年(nián)长电科技、中(zhōng)芯国际(jì)5家企业实(shí)现(xiàn)营收1671.87亿元(yuán)，占行(xíng)业(yè)营(yíng)收总值的46.99％，至2022年前5大(dà)企业营收(shōu)占比下滑至38.81％。

　　表1：2018至(zhì)2022年(nián)历年营(yíng)业(yè)收入(rù)居(jū)前5的企业

　　制表：金融界上市公司研究院；数据(jù)来源(yuán)：巨灵财经(jīng)

　　至于前(qián)5半导(dǎo)体公司营(yíng)收(shōu)占比下(xià)滑(huá)，或主(zhǔ)要(yào)由三(sān)方面因素(sù)导致。一是(shì)如韦(wéi)尔股份、闻泰(tài)科技(jì)等(děng)头(tóu)部企业(yè)营收增速放缓，低于行业(yè)平(píng)均(jūn)增速。二是江波龙、格科微、海光信息等营(yíng)收体(tǐ)量居前(qián)的企(qǐ)业不断上市，并在(zài)资(zī)本助(zhù)力之下营收快速增长(zhǎng)。三是当半导体行业处于(yú)国产替代化、自主研(yán)发(fā)背景下的高成(chéng)长(zhǎng)阶段(duàn)时，整个市场欣欣向(xiàng)荣，企业营收高速增长，使得集(jí)中度分散。

　　行(xíng)业归母净利(lì)润下(xià)滑13.67％，利润(rùn)正增(zēng)长企业占比(bǐ)不足五成

　　相比营收，半导(dǎo)体(tǐ)行业的归母净利(lì)润增(zēng)速更快，从2018年的43.25亿元增长至2021年的(de)657.87亿元，达到(dào)14倍。但受到电(diàn)子(zi)产品全球(qiú)销量增速放缓、芯片库存高位等因素影响，2022年(nián)行业整体净利润567.91亿元(yuán)，同比下(xià)滑13.67％，高位(wèi)出现调整。

　　具体公司来(lái)看，归母净利润(rùn)正增长企业达到63家，占比为47.73％。12家企业从盈利转为(wèi)亏损，25家(jiā)企业(yè)净(jìng)利润腰斩（下跌幅(fú)度50％至100％之(zhī)间）。同(tóng)时(shí)，也有18家企(qǐ)业(yè)净(jìng)利(lì)润增速在100％以上，12家企业(yè)增速在50％至100％之(zhī)间。

　　图1：2022年半导体企业(yè)归母(mǔ)净(jìng)利润增(zēng)速(sù)区间

　　制图(tú)：金融(róng)界上(shàng)市公司研究(jiū)院；数(shù)据来源：巨灵财经

　　2022年增速优异的企业来看(kàn)，芯原股份(fèn)涵盖芯片设(shè)计、半导体IP授权(quán)等业务矩阵(zhèn)，受(shòu)益于先(xiān)进的芯片(piàn)定(dìng)制技术、丰(fēng)富的IP储(chǔ)备以及强(qiáng)大的设计(jì)能力，公司(sī)得到(dào)了相关客户(hù)的(de)广(guǎng)泛认可。去年芯(xīn)原股份以455.32％的增(zēng)速位列(liè)半导体行(xíng)业之(zhī)首(shǒu)，公司利润从0.13亿元增(zēng)长至0.74亿元。

　　芯原(yuán)股份2022年净利润体量排(pái)名行业第92名，其较快增速与低基数效(xiào)应有关。考虑利润基数，北方华创归母净利润(rùn)从2021年的10.77亿元增长(zhǎng)至23.53亿元(yuán)，同比增长(zhǎng)118.37％，是(shì)10亿利润体(tǐ)量下增(zēng)速最快的半导体企业。

　　表2：2022年(nián)归母净(jìng)利润增速居前(qián)的10大企业

　　制表：金融界上市(shì)公司研究院；数据(jù)来源(yuán)：巨灵财(cái)经

　　存货周转率下(xià)降35.79％，库存风险显现(xiàn)

　　在对半导体行(xíng)业(yè)经营(yíng)风(fēng)险分(fēn)析时，发现存货周转率反映了分立器件、半导体设(shè)备(bèi)等相(xiāng)关(guān)产品(pǐn)的周(zhōu)转情况，存货(huò)周转率下(xià)滑，意(yì)味产品流通(tōng)速度(dù)变慢(màn)，影响(xiǎng)企(qǐ)业现金流能(néng)力，对经(jīng)营造(zào)成负面影响。

　　2020至2022年(nián)132家半导体(tǐ)企(qǐ)业的存货周转率中位数分别是3.14、3.12和2.00，呈现下行(xíng)趋势，2022年(nián)降幅更(gèng)是达到35.79％。值得注(zhù)意(yì)的(de)是，存货周(zhōu)转率这一经营(yíng)风险指(zhǐ)标反映行业是否面临(lín)库存风险，是(shì)否出现供(gōng)过于求的局面，进而(ér)对股价(jià)表现有参考(kǎo)意(yì)义(yì)。行业(yè)整体而言，2021年存货周转率中位(wèi)数与2020年基本(běn)持平(píng)，该年(nián)半导体(tǐ)指(zhǐ)数上涨(zhǎng)38.52％。而(ér)2022年存货周转率(lǜ)中位(wèi)数和行业(yè)指数分别(bié)下(xià)滑35.79％和37.45％，看出两者(zhě)相关性较大。

　　具体来看，2022年半导体行(xíng)业存货(huò)周转率(lǜ)同比增长的13家企业，较2021年平均同(tóng)比增长29.84％，该年这些个股平(píng)均(jūn)涨(zhǎng)跌(diē)幅为-12.06％。而存货(huò)周转率同(tóng)比下滑的116家企(qǐ)业，较2021年平均同比下滑105.67％，该年这些(xiē)个股平均(jūn)涨跌幅为-17.64％。这一(yī)数(shù)据说明存货质量下滑的企业，股(gǔ)价表现也往往更不理想。

　　其中(zhōng)，瑞芯(xīn)微(wēi)、汇顶科技(jì)等营收、市值居中上(shàng)位(wèi)置(zhì)的(de)企业，2022年存货周转率均(jūn)为1.31，较(jiào)2021年分别下降了2.40和3.25，目(mù)前存货(huò)周转率均低(dī)于行业中位水平。而股价(jià)上，两股2022年分(fēn)别(bié)下(xià)跌49.32％和53.25％，跌(diē)幅在行(xíng)业中靠前。

　　表3：2022年(nián)存货周转率表现较差的10大企业

　　制(zhì)表：金融界上市公司研究院；数据来源：巨灵财经

　　行(xíng)业(yè)整体毛利率稳步提升，10家企(qǐ)业毛利率(lǜ)60％以上

　　2018至2021年(nián)，半导体行(xíng)业上市公司(sī)整体毛(máo)利(lì)率呈现抬(tái)升态势(shì)，毛(máo)利(lì)率中位数(shù)从32.90％提升至2021年(nián)的40.46％，与产业技术迭代升级(jí)、自主研发等有很大关系。

　　图(tú)2：2018至2022年半导体行业毛利率(lǜ)中位数(shù)

　　制(zhì)图：金融界(jiè)上市公司研究院；数据来源(yuán)：巨灵(líng)财(cái)经(jīng)

　　2022年整(zhěng)体毛利率中位数为(wèi)38.22％，较2021年(nián)下滑(huá)超过2个百(bǎi)分点，与上游硅(guī)料等原材料价格上涨、电子消费品需求放缓至部分芯片(piàn)元件降价(jià)销售等因素有关。2022年半导(dǎo)体下(xià)滑(huá)5个百分(fēn)点以上企业达到27家，其中富满微2022年毛利(lì)率降至19.35％，下降(jiàng)了34.62个百分点(diǎn)，公司在(zài)年报中也说明(míng)了与这(zhè)两(liǎng)方面(miàn)原因有关。

　　有10家企业(yè)毛利率在60％以上，目前行业最高的臻(zhēn)镭科技达(dá)到87.88％，毛(máo)利率居前且公司(sī)经营体量(liàng)较大的公(gōng)司有(yǒu)复旦(dàn)微电（64.67％）和紫(zǐ)光国微（63.80％）。

　　图3：2022年毛(máo)利率居前的10大企业

　　制图：金融界(jiè)上市(shì)公司(sī)研(yán)究(jiū)院(yuàn)；数(shù)据来源：巨灵财经

　　超(chāo)半数企业研发费用增长四成，研发占(zhàn)比不(bù)断(d干腊肉特别硬怎么处理，腊肉太干太硬变软小妙招uàn)提升

　　在国外芯(xīn)片市场卡(kǎ)脖子、国内(nèi)自主研发上行趋势的背景下，国内半导体(tǐ)企(qǐ)业需(xū)要不断通过研(yán)发投入，增加企(qǐ)业竞争力(lì)，进而(ér)对长久业绩(jì)改观带来正向促(cù)进作用(yòng)。

　　2022年半导体行业(yè)累计研发费用为506.32亿元，较2021年增长(zhǎng)28.78％，研发费用再(zài)创新高。具体(tǐ)公司而言，2022年132家企业研发费用中位(wèi)数为1.62亿元(yuán)，2021年同(tóng)期为1.12亿(yì)元，这(zhè)一数据表明2022年半数(shù)企业研发费(fèi)用同比增长44.55％，增(zēng)长幅度可观(guān)。

　　其中(zhōng)，117家（近9成）企业2022年(nián)研发费用同比增长，32家企业增长超过50％，纳芯微、斯(sī)普瑞等4家企业研发费(fèi)用同比增长100％以(yǐ)上。

　　增长金额来(lái)看，中芯国际、闻(wén)泰科技(jì)和海光(guāng)信息，2022年研发(fā)费(fèi)用(yòng)增长在6亿元(yuán)以上居前。综(zōng)合(hé)研发费用增长(zhǎng)率和增长金额，海光信息、紫光国微(wēi)、思瑞(ruì)浦等企业比较突出。

　　其中，紫光国微2022年研发费用增长(zhǎng)5.79亿元，同比增长91.52％。公司去年推出了(le)国内首款(kuǎn)支持双(shuāng)模联(lián)网的联通5GeSIM产品，特(tè)种集成电路产品进入C919大型客机供应链，“年产2亿件5G通信(xìn)网络(luò)设(shè)备(bèi)用石(shí)英谐振器产业化”项(xiàng)目顺利验(yàn)收(shōu)。

　　表4：2022年(nián)研发费(fèi)用(yòng)居(jū)前的10大(dà)企业

　　制图(tú)：金融界上市公(gōng)司研(yán)究院；数据来源：巨灵(líng)财经

　　从(cóng)研发费用占(zhàn)营收比重来看，2021年半导体行业(yè)的中位数为10.01％，2022年提升至13.18％，表明企业研发意愿增强，重视资金投入。研发费用占比20％以上的企(qǐ)业(yè)达到(dào)40家，10％至20％的企(qǐ)业达到42家。

　　其中，有32家(jiā)企业(yè)不仅连续(xù)3年研发(fā)费用占比在10％以(yǐ)上，2022年(nián)研(yán)发费用(yòng)还在3亿元以上，可谓既有研发高占比又有研发高金额。寒武纪-U连续三年(nián)研(yán)发费(fè干腊肉特别硬怎么处理，腊肉太干太硬变软小妙招i)用(yòng)占比居(jū)行业前3,2022年研(yán)发费用(yòng)占比达到208.92％，研发费(fèi)用支出15.23亿元。目前公司(sī)思元(yuán)370芯片及加速卡在众多行业领域中的头(tóu)部公(gōng)司实现了(le)批量销售(shòu)或达成合作(zuò)意向。

　　表4：2022年研发费用占比(bǐ)居前的10大(dà)企业

　　制图：金融界上市公司(sī)研究院；数据来(lái)源：巨灵(líng)财经

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