券商研报(bào)近期指(zhǐ)出，AI领域对算力(lì)的(de)需(xū)求不断提(tí)高，推动了(le)以Chiplet为代(dài)表的先进封装技术的快速(sù)发展，提升高性能导热材料需(xū)求来满(mǎn)足散热需求；下(xià)游(yóu)终(zhōng)端(duān)应用领域的发展也(yě)带动了导(dǎo)热材料的(de)需求增加。

　　导热(rè)材料分类繁多，不同的导热(rè)材(cái)料(liào)有不(bù)同的特(tè)点(diǎn)和应用场景。目前广(guǎng)泛(fàn)应用的导热材料有合成石(shí)墨材料、均热板（VC）、导热填隙材料、导(dǎo)热凝胶、导热(rè)硅脂、相变(biàn)材料等。其中(zhōng)合成石(shí)墨类主要是用于均热；导热填隙材料(liào)、导热凝胶(jiāo)、导热(rè)硅脂和相(xiāng)变(biàn)材料主要用作提升导热能力；VC可以同时起到均热和导热作(zuò)用。

　　中信(xìn)证券王喆等人在4月26日发布(bù)的(de)研报中表(biǎo)示(shì)，算力需求提升，导热材料需求有望放量。最先进(jìn)的NLP模型中参数的数量呈指数级(jí)增长，AI大模型(xíng)的持续(xù)推出(chū)带(dài)动算力需求放量(liàng)。面(miàn)对算力(lì)缺口，Chiplet或(huò)成AI芯片“破(pò)局”之路。Chiplet技术是提(tí)升芯片集成(chéng)度(dù)的全(quán)新方法(fǎ)，尽可(kě)能多在物理距(jù)离短的(de)范(fàn)围内堆叠大量芯片，以使得芯片(piàn)间的(de)信息传输速度足(zú)够快。随着更多芯片(piàn)的堆叠，不断提高封装密度已经成为一种(zhǒng)趋势。同时，芯片和封装模组的(de)热通量也不断増大，显著提高(gāo)导热材(cái)料需求(qiú)。

　　数据中心(xīn)的算力需求(qiú)与(yǔ)日俱增，导热材(cái)料需求会提升(shēng)。根据(jù)中国信(xìn)通院(yuàn)发布的《中国数据中心能耗现状(zhuàng)白皮书》，2021年，散热的能耗占数据中(zhōng)心总能耗(hào)的43%，提(tí)高散热能(néng)力最为紧迫。随(suí)着AI带(dài)动数(shù)据中心产业进一步发展，数据中心单(dān)机柜功率将越来越大，叠加数(shù)据中心机架数的增(zēng)多，驱动(dòng)导(dǎo)热材料需求有望快速(sù)增(zēng)长。

　　分(fēn)析师表示，5G通信基站(zhàn)相比于(yú)4G基站功(gōng)耗(hào)更大(dà)，对于(yú)热(rè)管(guǎn)理(lǐ)的要求(qiú)更高。未(wèi)来5G全球建设会为导热材(cái)料带(dài)来新增量。此(cǐ)外，消费电子在实现智能化(huà)踢足球可以长高个子吗，为什么踢足球的个子矮的同(tóng)时逐步向轻薄化、高性能和多功能方向发(fā)展。另外，新能源车产销量不(bù)断提升，带动导热材料需(xū)求。

　　东方证券表示，随(suí)着5G商(shāng)用(yòng)化基本普(pǔ)及，导热材料使用领(lǐng)域更加(jiā)多元(yuán)，在新(xīn)能源汽车(chē)、动力电池、数(shù)据中心(xīn)等(děng)领域运(yùn)用比(bǐ)例逐步增加，2019-2022年，5G商用(yòng)化带动我国导热材料市场规(guī)模年均(jūn)复合增长高达28%，并有望于24年达到186亿元。此外，胶(jiāo)粘剂、电(diàn)磁屏蔽(bì)材料、OCA光学胶等各类功能材料(liào)市场规模均在(zài)下(xià)游强劲(jìn)需求下(xià)呈稳步(bù)上升之势(shì)。

　　导热材料产业链主要分为原材料、电磁(cí)屏蔽材料、导热器件、下(xià)游终(zhōng)端用户四个领(lǐng)域。具体来看，上游所涉(shè)及(jí)的原材料主要集中在高分(fēn)子(zi)树脂、硅胶块、金(jīn)属材料及(jí)布料等(děng)。下游方面(miàn)，导热(rè)材料通常需要与一些(xiē)器件结合，二次(cì)开发形(xíng)成导热器(qì)件并最终应用于消费(fèi)电池、通(tōng)信(xìn)基站、动力电池等领域。分析人士指出，由于(yú)导热材料在终端的中的(de)成本占比并不高，但(dàn)其扮演的角色(sè)非常重要(yào)，因而供应商业(yè)绩稳定性好(hǎo)、获利能力(lì)稳(wěn)定(dìng)。

　　细分来看，在石墨(mò)领域(yù)有布局的上市公司为中(zhōng)石科(kē)技(jì)、苏州(zhōu)天脉；TIM厂(chǎng)商有苏州(zhōu)天脉、德邦科技、飞荣达(dá)。电磁屏蔽材料有布局的上(shàng)市(shì)公司为长盈精密、飞荣达、中(zhōng)石科(kē)技；导热器件(jiàn)有(yǒu)布局的上(shàng)市公司为领益智造、飞荣达。

　　在导(dǎo)热材料领域有新增项(xiàng)目的(de)上(shàng)市公司为德邦(bāng)科(kē)技、天赐材(cái)料、回(huí)天新材、联瑞(ruì)新材、中石(shí)科技、碳元(yuán)科(kē)技。

　　王喆表(biǎo)示，AI算力(lì)赋(fù)能叠加(jiā)下(xià)游终端应用升(shēng)级，预(yù)计2030年全球导(dǎo)热(rè)材料市场空间将达到 361亿(yì)元(yuán), 建议关注(zhù)两条(tiáo)投资主线(xiàn)：1）先进散(sàn)热材料主赛道(dào)领域(yù)，建议关注具有技术(shù)和先发优势的公司德邦(bāng)科技(jì)、中石(shí)科技、苏(sū)州天脉(mài)、富(fù)烯科技等(děng)。2）目前散热材料核心材(cái)仍然大量依靠进口，建议关注突破核心(xīn)技术，实(shí)现踢足球可以长高个子吗，为什么踢足球的个子矮(xiàn)本土(tǔ)替(tì)代的联瑞新(xīn)材和瑞华泰(tài)等。

　　值得(dé)注意的是(shì)，业内人士(shì)表示(shì)，我国(guó)外导热材料发(fā)展(zhǎn)较晚，石墨膜和(hé)TIM材料的核心(xīn)原(yuán)材料我国技(jì)术欠缺，核心原材料绝大部分得依靠进口。

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