5月23日，日本经(jīng)济产业省宣布修正了所谓(wèi)强(qiáng)化高性能半导(dǎo)体制(zhì)造装(zhuāng)置出口管制措施的省(shěng)令，并明确将(jiāng)于(yú)7月23日实(shí)施。日(rì)本(běn)此举定(dìng)会对自身经济、科技(jì)发展(zhǎn)和国际形象造成反噬效应(yīng)，最终得不偿失。

　　日本经济产业大臣西村康稔曾在公布规则方案时称“我们的出口限制(zhì)并不(bù)针对某一特(tè)定(dìng)国(guó)家”，但这种(zhǒng)“此地无银(yín)三百两(liǎng)”的说法显然没有说服力。

　　事实上，日本(běn)政府限制高性能半(bàn)导(dǎo)体设备出口指(zhǐ)向(xiàng)明确，意(yì)图清晰。从去年(nián)10月份开始，美国(guó)就对华(huá)实施了(le)16纳(nà)米以下半导体设备(bèi)出口管制措施，并(bìng)多次诱(yòu)压日本、荷兰(lán)等在半导体(tǐ)设备领域具有(yǒu)优势地位的国家紧跟其(qí)脚步，形成(chéng)美日荷半导体(tǐ)遏(è)华同盟(méng)，试图通(tōng)过出口管制阻断中国在尖端(duān)半导(dǎo)体领域(yù)的技术发展(zhǎn)进(jìn)程。日(rì)本此次也正是顺(shùn)应(yīng)美国政府(fǔ)要求(qiú)，强(qiáng)化对抗中国的姿态，与美国沆瀣一气，将经(jīng)贸(mào)和(hé)科技问题政治(zhì)化、工具(jù)化、武器化，强行割裂半导体(tǐ)全球大市场，塑造封闭“小圈子”，加(jiā)大(dà)尖(jiān)端半(bàn)导体领域(yù)对华(huá)遏(è)制(zhì)打(dǎ)压力(lì)度(dù)。

　　从西村康稔(rěn)的(de)解释来(lái)看(kàn)，日本政(zhèng)府(fǔ)显然在随美遏华(huá)上底(dǐ)气不(bù)足。一方面，日本政府难以承受正面对抗中国(gu两个土上下结构念什么加偏旁，两个土上下结两个土上下结构念什么加偏旁，两个土上下结构念什么语音构念什么语音ó)的后果。多家日(rì)本媒体报道认为，虽然此次管(guǎn)制(zhì)措施未(wèi)点名中国，但一定会引发中国的“强烈反(fǎn)制措施”。中(zhōng)国(guó)商务部在5月23日的答(dá)记者问(wèn)中已经明确(què)，中方(fāng)将保留采(cǎi)取措(cuò)施的权利，坚决维护自身合(hé)法权(quán)益。而近日中国关键基(jī)础设施停(tíng)购美光科技产品，也(yě)足以证明中(zhōng)国在(zài)半导(dǎo)体反制方面(miàn)的工具储备十分丰富(fù)。

　　另一方面，日本(běn)政(zhèng)府强(qiáng)行随美(měi)起舞只会损害本国经济(jì)利(lì)益。在限(xiàn)制出口规则(zé)实施后，日本东京(jīng)电子、尼康等十几家企业的(de)经营将受(shòu)到(dào)直(zhí)接影响(xiǎng)。而(ér)自美国去年10月(yuè)实施对华(huá)出口管制以来，日本半导体企业(yè)整体对华出口(kǒu)额已呈下降趋势。5月23日修正案公布(bù)后(hòu)，多家日半导(dǎo)体企业(yè)股价下跌(diē)。对华出口管(guǎn)制(zhì)造成的不安全感，将迫(pò)使日半导体企(qǐ)业(yè)调整(zhěng)长(zhǎng)期经(jīng)营战略(lüè)，为日(rì)本半导(dǎo)体产(chǎn)业的未(wèi)来发展增添了极大不确定性(xìng)。

　　长(zhǎng)久(jiǔ)以来，中(zhōng)日两国在半导(dǎo)体领域分(fēn)工明确，合(hé)作紧密(两个土上下结构念什么加偏旁，两个土上下结构念什么语音mì)，为世界半(bàn)导体产业发展和国际市场(chǎng)稳定作出了突出贡献。然(rán)而，为(wèi)配合美遏华举措，日本政府近年来不惜(xī)挥(huī)舞(wǔ)经(jīng)济安保大棒实施“无(wú)差别攻(gōng)击”，这既打伤了中(zhōng)日半导体等经贸科技领域合作的良好基础，更打(dǎ)伤了日本本(běn)国(guó)企业的发展信心和前(qián)景(jǐng)。希望日(rì)本(běn)政(zhèng)府尽快修(xiū)正(zhèng)错(cuò)误，回到中日合作共(gòng)赢的正轨。

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