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不删前女友的男人能要吗,男人为啥不删前女友

不删前女友的男人能要吗,男人为啥不删前女友 AI算力+Chiplet先进封装双重提振需求!导热材料产业链上市公司一览

  券商研报近(jìn)期指出,AI领域对算力的需求不断提(tí)高,推动了以Chiplet为代表的先进封装技术的(de)快速发展,提(tí)升(shēng)高(gāo)性能导热材料(liào)需求(qiú)来(lái)满足散热需(xū)求;下游终端应用(yòng)领域的发(fā)展也带动(dòng)了导热材料(liào)的需求增加。

  导热材(cái)料分类繁多,不同的导(dǎo)热材(cái)料有不同(tóng)的特点和应用场(chǎng)景。目前广(guǎng)泛应用的导热材料有合成石(shí)墨材料、均热板(VC)、导热填隙材料、导热凝胶、导(dǎo)热硅脂(zhī)、相(xiāng)变材料等。其中(zhōng)合成石墨类主要(yào)是用于均热;导热(rè)填隙材(cái)料、导(dǎo)热凝胶(jiāo)、导热硅(guī)脂和(hé)相变材料主(zhǔ)要用作提(tí)升导热能(néng)力;VC可以(yǐ)同时起到(dào)均热和(hé)导热作用(yòng)。

AI算力+Chiplet先进封(fēng)装双(shuāng)重提振需求!导热材料产业(yè)链(liàn)上市公司一览

  中信证券(quàn)王喆等人在(zài)4月26日发布的研报中表示,算力需求提升,导热材(cái)料(liào)需(xū)求(qiú)有望放(fàng)量。最先进的NLP模型中参数的数量呈指数级增(zēng)长,AI大模(mó)型的持续推出带(dài)动算(suàn)力需求放量。面对(duì)算力缺口,Chiplet或成(chéng)AI芯(xīn)片“破局”之路。Chiplet技术是提升(shēng)芯片集成度的全新方(fāng)法,尽可(kě)能多在物理距离短的(de)范围内堆叠(dié)大量芯片(piàn),以使得芯(xīn)片(piàn)间(jiān)的信息传输速度(dù)足(zú)够快。随着更多(duō)芯片的堆叠,不断提(tí)高(gāo)封装密度(dù)已(yǐ)经成为一(yī)种趋势。同时,芯(xīn)片和封(fēng)装(zhuāng)模组的热通量也不断増(zēng)大(dà),显著提高(gāo)导热材料需求

  数据中心的算(suàn)力需(xū)求与日俱增,导热材料需求会提升。根据(jù)中国信通院发布(bù)的《中国(guó)数据中心能耗现状白皮书》,2021年,散热的能耗占数(shù)据(jù)中(zhōng)心总能(néng)耗的(de)43%,提高(gāo)散(sàn)热能(néng)力最为紧迫。随着AI带动数(shù)据中心产业进一步发展(zhǎn),数据(jù)中心单机(jī)柜功率将越来越大,叠加(jiā)数据中心(xīn)机(jī)架数的增多,驱(qū)动导热材料需求有望(wàng)快速增(zēng)长。

AI算(suàn)力+Chiplet先(xiān)进封装双重(zhòng)提(tí)振需(xū)求!导热材(cái)料产(chǎn)业链上市(shì)公司一(yī)览(lǎn)

  分析师表示,5G通信基站相比于4G基站功耗更大,对于热管理的要求(qiú)更(gèng)高。未来5G全球(qiú)建设(shè)会为(wèi)导热(rè)材(cái)料带来新增量。此外(wài),消费电子(zi)在实现(xiàn)智(zhì)能化的同时逐步(bù)向(xiàng)轻薄化、高性能和(hé)多功能方(fāng)向发(fā)展。另外,新能源(yuán)车产销(xiāo)量(liàng)不断提升,带(dài)动导热材料需求。

  东方(fāng)证券(quàn)表示(shì),随着5G商用(yòng)化(huà)基本普及,导热材料(liào)使用领域更(gèng)加多元(yuán),在新能源汽车、动(dòng)力电池、数据(jù)中心等领(lǐng)域运用比例逐步(bù)增(zēng)加,2019-2022年,5G商用化(huà)带动我国导热(rè)材(cái)料(liào)市(shì)场规模年均复合增长高达(dá)28%,并有望于24年达到(dào)186亿元(yuán)。此外,胶粘(zhān)剂、电磁屏蔽材料、OCA光学(xué)胶等各类功(gōng)能(néng)材料市场(chǎng)规模均在下游强劲需求下呈稳步上升之势(shì)。

AI算(suàn)力+Chiplet先进封(fēng)装(zhuāng)双重提振需求!导热材料产业(yè)链上市公(gōng)司一览(lǎn)

  导热材(cái)料产业链(liàn)主要分为原材料、电磁屏蔽材料、导热器件(jiàn)、下游(yóu)终端用户四个领域。具体来看(kàn),上游所涉及(jí)的(de)原材料主要集中在高分子树脂、硅胶块、金属材料及布(bù)料等。下(xià)游方面(miàn),导热材料(liào)通常(cháng)需要与(yǔ)一些器件结(jié)合(hé),二次开发形(xíng)成导热(rè)器(qì)件并最终应用于消(xiāo)费电池、通信基站、动力电池等(děng)领域。分析人士指出,由于导热材料(liào)在(zài)终(zhōng)端的中的成本占比并不高,但其扮演的角色非常(cháng)重,因而(ér)供应商业绩稳(wěn)定性(xìng)好、获利(lì)能力稳定。

AI算力+Chiplet先进封装双(shuāng)重(zhòng)提振需求!导热材料(liào)产业链上市公(gōng)司(sī)一览

  细分来看(kàn),在石墨领(lǐng)域有布局的上市公司为中石科(kē)技(jì)、苏州天脉;TIM厂(chǎng)商有(yǒu)苏州天(tiān)脉、德邦科技、飞荣达。电磁屏蔽材料有布局的上市公(gōng)司为长盈精密、飞荣达、中石科技;导热器件(jiàn)有布局的上市公(gōng)司(sī)为领益(yì)智造、飞(fēi)荣达。

AI算力+Chiplet先进封装双重提振需(xū)求!导(dǎo)热(rè)材料产(chǎn)业链上市公司一览(lǎn)

AI算力+Chiplet先进(jìn)封装双重提振需求!导热(rè)材料产业链上市公(gōng)司一览

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AI算力+Chiplet先进封装双重提振需求(qiú)!导热材料产业链上市公司(sī)一览

  在导热材料领(lǐng)域有新增(zēng)项目的上市公司(sī)为德邦科技、天赐材料、回天(tiān)新(xīn)材、联瑞新材(cái)、中(zhōng)石科技、碳元科(kē)技。

AI算(suàn)力+Chiplet先进封装双重提(tí)振需求!导热材料(liào)产业链(liàn)上市(shì)公(gōng)司(sī)一览

AI算(suàn)力+Chiplet先进(jìn)封装双重提振需求!导热材料产业链上市公(gōng)司(sī)一览

  王喆表示,AI算力(lì)赋能叠加下游终(zhōng)端应用(yòng)升(shēng)级(jí),预计(jì)2030年全球导(dǎo)热(rè)材料(liào)市(shì)场空间将达到(dào) 361亿(yì)元, 建(jiàn)议(yì)关(guān)注(zhù)两条投资主线(xiàn):1)先进散热材料主赛(sài)道领(lǐng)域,建议关(guān)注具有技术和先(xiān)发优势的(de)公司德邦科技、中石科(kē)技、苏州天脉、富烯(xī)科技等。2)目前散(sàn)热材料(liào)核(hé)心材(cái)仍然大量依靠进口(kǒu),建议关注突(tū)破(pò)核心技术,实现(xiàn)本土替代的联瑞新材(cái)和瑞华泰等。

  值得(dé)注意的是,业内人士(shì)表示,我国外导热材料不删前女友的男人能要吗,男人为啥不删前女友发展较晚(wǎn),石墨膜(mó)和(hé)TIM材料的核心原材(cái)料我国(guó)不删前女友的男人能要吗,男人为啥不删前女友技术欠(qiàn)缺,核心(xīn)原材料绝大(dà)部分得(dé)依靠进(jìn)口(kǒu)

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