券(quàn)商研报近期指出，AI领域对算力的需(xū)求(qiú)不断提高，推动(dòng)了以(yǐ)Chiplet为代表的先进(jìn)封装技(jì)术的(de)快速发展，提升高性能导热(rè)材(cái)料需(xū)求(qiú)来满足散(sàn)热需求；下游(yóu)终端应用领域的发(fā)展(zhǎn)也带动了导热(rè)材料的需求增加。

　　导热材料分(fēn)类繁多，不(bù)同的导热材(cái)料有(yǒu)不同的(de)特(tè)点和应用(yòng)场景。目前广泛应用的导热材料有合成石墨材料、均热(rè)板（VC）、导热填隙(xì)材料(liào)、导(dǎo)热凝(níng)胶、导热硅脂、相(xiāng)变材料等。其中合成石(shí)墨类主(zhǔ)要是用于(yú)均热(rè)；导热填隙材料(liào)、导热(rè)凝胶、导(dǎo)热硅脂和(hé)相变材料(liào)主(zhǔ)要用(yòng)作提升导热能力；VC可以同时起到均热和导热作用。

　　中信(xìn)证券王(wáng)喆等人在4月(yuè)26日发布的(de)研报中表示，算(suàn)力(lì)需求提(tí)升，导热材料需求有望(wàng)放量。最先(xiān)进的(de)NLP模型(xíng)中参(cān)数的数量呈指数级增长，AI大模型(xíng)的持续推出带(dài)动算力需求放量(liàng)。面对算力缺口，Chiplet或成AI芯(xīn)片“破(pò)局”之路。Chiplet技术(shù)是提(tí)升芯片集成度的(de)全新方法，尽可(kě)能多在物(wù)理距(jù)离短的范围内(nèi)堆(duī)叠大(dà)量(liàng)芯片，以使得芯片间的信息传输(shū)速度足够快。随着(zhe)更多芯(xīn)片(piàn)的(de)堆叠，不断(duàn)提(tí)高(gāo)封装密度已经成为一种趋势。同(tóng)时(shí)，芯片和封装模组的热通(tōng)量也(yě)不断増大(dà)，显著提高(gāo)导热材料需求。

　　数据(jù)中心的算力需(xū)求与日俱增，导热(rè)材料需求会提(tí)升。根(gēn)据中国信通(tōng)院发布的《中国数据中心能耗现状(zhuàng)白皮书》，2021年，散热的能耗占数据中心总(zǒng)能耗的43%，提高散热(rè)能力最为(wèi)紧迫。随着AI带动数(shù)据中心(xīn)产业进一步(bù)发展，数(shù)据中心单机柜功率(lǜ)将越来(lái)越(yuè)大，叠加(jiā)数据中心机架数的增(zēng)多，驱(qū)动导(dǎo)热材料(liào)需(xū)求有望快速增长。

　　分(fēn)析师表示，5G通(tōng)信基站相比(bǐ)于4G基站功耗更(gèng)大，对于热(rè)管理的要求更高(gāo)。未来5G全球建设会为(wèi)导热材料带来新增(zēng)量。此外，消费电子在实现智能化(huà)的同时逐步向轻薄化(huà)、高性能和多功(gōng)能方向发展。另外，新能源(yuán)车产销(xiāo)量不断提升，带(dài)动(dòng)导热材料需求。

　　东(dōng)方证券表示，随着(zhe)5G商(shāng)用化(huà)基本普及，导热材料使用领域(yù)更(gèng)加多元，在(zài)新(xīn)能(néng)源汽车(chē)、动力电池、数(shù)据(jù)中心等领域运用比(bǐ)例逐(zhú)步增加(jiā)，2019-2022年，5G商(shāng)用化带(dài)动我(wǒ)国导热材料市场规模年均(jūn)复合增(zēng)长高达28%，并有望于(yú)24年达到186亿元(yuán)。此外，胶粘剂(jì)、电磁屏蔽材料、OCA光(guāng)学胶等各类功能材料(liào)市场规(guī)模均在(zài)下游强劲需(xū)求下(xià)呈稳(wěn)步上升之势。

　　导(dǎo)热材料产业链主要分为原(yuán)材料、电磁屏蔽(bì)材料、导热器件(jiàn)、下游(yóu)终端用(yòng)户四(sì)个领域。具体来看，上(shàng)游所(suǒ)涉及的原(yuán)材料主(zhǔ)要集(jí)中(zhōng)在高分子树(shù)脂、硅胶块、金属材料及布料(liào)等。下游(yóu)方面，导热材料通常需要(yào)与一些器件结合，二次开发形成导热器件并(bìng)最终应用(yòng)于消费电池、通信基站(zhàn)、动力电池等领域。分析人士指(zhǐ)出，由于导热材料在终端的中的成本占比并不高，但其扮演的(de)角色(sè)非常重要(yào)，因而(ér)供应商业绩稳定(dìng)性(xìng)好、获利能力稳定。

　　细分来看，在石墨领域有布(bù)局的上市公司为中(zhōng)石科技、苏州天(tiān)脉；TIM厂商有苏州天(tiān)脉、德(dé)邦科技、飞荣达。电磁屏蔽材料(liào)有布局的上市(shì)公司为(wèi)长盈精密、飞荣达、中(zhōng)石科技；导热器件有(yǒu)布局(jú)的上市公(gōng)司为领益智(zhì)造、飞荣达。

　　在导热材料领域(yù)有新增项目的上市(shì)公司为德邦(bāng)科技、天(tiān)赐材料、回天新材、联(lián)瑞(ruì)新材(cái)、中石科技、碳元科技。

　　王喆(zhé)表示，AI算(suàn)力赋(fù)能(néng)叠(dié)加下(xià)游终端(duān)应用升级(jí)，预计(jì)2030年全球导热材料市(shì)场空(kōng)间将达到 361亿元, 建议关(guān)注两条投资主线(xiàn)：1）先进散热(rè)材料主赛道领域，建议关(guān)注具有(yǒu)技(jì)术和(hé)先(xiān)发优势(shì)的公司德邦(bāng)科(kē)技、中石科技(jì)、苏州天脉、富烯(xī)科技等。2）目前散热(rè坚持做核酸有无必要，有没有必要做核酸)材料核心材仍然大量依靠(kào)进口，建议关(guān)注(zhù)突破核(hé)心(xīn)技术，实现(xiàn)本(běn)土替(tì)代的(de)联(lián)瑞新材和瑞华(huá)泰等。

　　值(zhí)得注意的(de)是，业(yè)内(nèi)人士(shì)表示，我国外(wài)导热材(cái)料发展较晚，石墨膜和(hé)TIM材料(liào)的核心原材料我(wǒ)国技术欠缺，核心(xīn)原材料绝大部分得依靠进(jìn)口。

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