手指头在里边怎么动，扣自己的正确手势图　　5月(yuè)23日(rì)，日本经济产业省宣布修正(zhèng)了(le)所(suǒ)谓强(qiáng)化高性能半(bàn)导体制造(zào)装置出口管制措施(shī)的省令(lìng)，并明确(què)将于7月23日实施(shī)。日本此举定会(huì)对自身经济、科技(jì)发展和国(guó)际形象造成反噬(shì)效应，最(zuì)终得(dé)不(bù)偿失(shī)。

　　日本经(jīng)济产业(yè)大臣(chén)西(xī)村康稔曾(céng)在公布(bù)规则方(fāng)案(àn)时(shí)称“我(wǒ)们的出(chū)口限制并不针对(duì)某一特定国家”，但(dàn)这种(zhǒng)“此地无(wú)银三百两”的说法显然没(méi)有说服(fú)力。

　　事实上，日本(běn)政府(fǔ)限制高性能半导体设备出口指向(xiàng)明确，意图清晰。从(cóng)去年10月份开始，美国(guó)就对华(huá)实施了16纳米以下半导体(tǐ)设备出口(kǒu)管(guǎn)制措(cuò)施(shī)，并多次诱压日本(běn)、荷兰等在半导体设备领域具有优势地位的(de)国家紧(jǐn)跟其脚步，形成美(měi)日荷半导体遏华同盟，试图通过出口(kǒu)管制阻(zǔ)断中国在尖端半导体领域的技术发展进程。日本此次也正是(shì)顺(shùn)应美国政府(fǔ)要(yào)求(qiú)，强化对抗中国的姿态，与(yǔ)美国(guó)沆(hàng)瀣一气，将经贸(mào)和科技问题政治(zhì)化、工具化、武(wǔ)器化，强行割裂半导体全球大(dà)市场，塑造封闭“小圈(quān)子”，加大尖端半(bàn)导体领域对华遏制打(dǎ)压力(lì)度。

　　从西村(cūn)康稔的解释来看(kàn)，日本政府显(xiǎn)然在随美遏华上底气不足。一(yī)方面，日本政府难以承受正面对抗中国的后果。多家日本媒体(tǐ)报道认为，虽然(rán)此次(cì)管制措施未(wèi)点名中国，但一定会引(yǐn)发中国(guó)的“强(qiáng)烈反(fǎn)制措(cuò)施”。中国(guó)商务部在5月23日的答记(jì)者问中已(yǐ)经(jīng)明(míng)确，中方(fāng)将(jiā手指头在里边怎么动，扣自己的正确手势图ng)保留采(cǎi)取措施的权利，坚(jiān)决维护自身合法权益。而近日(rì)中国关键基础设(shè)施停购(gòu)美(měi)光(guāng)科技产品(pǐn)，也足以证(zhèng)明中国在半导体反制方面的工(gōng)具储备十手指头在里边怎么动，扣自己的正确手势图分丰富。

　　另一(yī)方面，日本政府(fǔ)强行随美起舞(wǔ)只会损害(hài)本国经济(jì)利(lì)益。在限制出口规则实(shí)施后，日本东京(jīng)电子(zi)、尼(ní)康等十(shí)几家企业的经营将受到直接影响。而自美国去年10月实施对华出口管制(zhì)以来，日本半导体企业整体(tǐ)对华出口额已呈下降趋(qū)势(shì)。5月23日修正案公布(bù)后，多家日(rì)半导体企业股价下跌。对华出(chū)口(kǒu)管制造成的不安全感，将迫使(shǐ)日半导体(tǐ)企业调整长期经营战略，为日本半导体产业的未来发展增(zēng)添了极(jí)大不确(què)定性。

　　长(zhǎng)久以来，中(zhōng)日两国(guó)在半导体领域分工明确，合作紧(jǐn)密，为世界半导体产业发展(zhǎn)和国(guó)际市场(chǎng)稳定作出了突出贡(gòng)献。然而(ér)，为配合美遏华举措(cuò)，日本(běn)政府近(jìn)年来(lái)不惜挥舞经济安保大棒实施“无差别攻击”，这既打(dǎ)伤了中日半(bàn)导(dǎo)体等(děng)经贸科技领域合作的良(liáng)好(hǎo)基(jī)础，更打伤了日本(běn)本国企业(yè)的发(fā)展信(xìn)心和前景(jǐng)。希望(wàng)日(rì)本政府尽(jǐn)快修正错误，回(huí)到中(zhōng)日合作(zuò)共(gòng)赢(yíng)的正(zhèng)轨。

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