射频(pín)芯片领域面(miàn)临变局，下游市场增速放缓叠加进入竞争红(hóng)海(hǎi)，海(hǎi)外巨头已开始寻(xún)求业务转型(xíng)。

　　今日，射频芯片厂商(shāng)慧智(zhì)微正式在科创板(bǎn)上市。公司股价开(kāi)盘(pán)破拔冗莅临是什么意思boronnijijiao，拔冗莅临是什么意思？ 词语发(fā)，跌9.75％。截至收盘，慧智微报(bào)19.05元/股，较发(fā)行价跌去8.94％，目(mù)前总市值为85.2亿元。

　　IPO前，慧智微在一级(jí)市场受到资本(běn)热捧。据公司上市文件，慧智微于2018年(nián)末开始(shǐ)进入融资(zī)快车道，先后(hòu)引入了华兴资(zī)本、元禾(hé)璞华、大基金二期、红杉中(zhōng)国(guó)、IDG资本、光速中(zhōng)国以及金沙江(jiāng)创投等一系(xì)列外部(bù)机构股东。截(jié)至上市前，大基金二期(qī)、广(guǎng)发信德以及(jí)金沙江创投为持股达(dá)5％以上的外部(bù)机构股东(dōng)，持股比例分别为6.54％、6.47％以及5.65％。

　　值得一提(tí)的(de)是(shì)，与(yǔ)慧(huì)智(zhì)微产品结构(gòu)相似(shì)的唯捷创(chuàng)芯，上市首日也走出了破发的(de)行(xíng)情，该(gāi)公司股价(jià)于(yú)去年下半年触底回升，但截至(zhì)今(jīn)日收盘股价仍略(lüè)低于发行价。

　　二级市场(chǎng)遇冷(lěng)背(bèi)后(hòu)，是射(shè)频领域正(zhèng)面临变局。目前，正射频(pín)需求走向疲软。Yole数(shù)据显示，由于(yú)智(zhì)能手机增(zēng)速(sù)放缓以及5G普及潜力有限等因素(sù)影响，预计到2028年射频(pín)前(qián)端市(shì)场年复(fù)合增长(zhǎng)率约为5.8％。博通、Skyworksi以及Qorvo等多家全球射频芯(xīn)片巨头，近年来也在响(xiǎng)应市(shì)场变化(huà)谋求射频芯片业务以外的转型。

　　《科创板日报》记(jì)者注(zhù)意到，当前，射频(pín)领域(yù)仍有飞骧科技、康希通信等公司正(zhèng)排队IPO。

　　▌引入大基金二期等多个知名资方

　　公开资料显示，慧智微成立(lì)于(yú)2011年，主营业务为(wèi)射频(pín)前端芯片(piàn)及模组的(de)研发、设计和(hé)销售，下游应用领域主要包括(kuò)智能手机以(yǐ)及物(wù)联网，客(kè)户包括三星、OPPO等智能手机品牌，闻泰科技(jì)等(děng)移动终端设(shè)备ODM厂(chǎng)商，以及移远通(tōng)信等无线通(tōng)信模(mó)组厂商。

　　据(jù)招股书，2020-2022年，公(gōng)司分别实现营(yíng)业收(shōu)入2.07亿元、5.14亿元以及3.57亿元(yuán)；公司(sī)当前仍处于(yú)亏损状态，净亏损额(é)分别(bié)为9619.15万(wàn)元、3.18亿元以及(jí)3.05亿元。

　　对于公(gōng)司亏损(sǔn)持续的原因，慧智微在招股文件中称(chēng)，是由于持续进行高(gāo)额(é)研发投入；下游客户集中且具有产品(pǐn)验(yàn)证周期，尚未形(xíng)成规(guī)模(mó)效应；市(shì)场竞争(zhēng)激(jī)烈，叠加下游去库(kù)存周期影(yǐng)响，公(gōng)司产(chǎn)品(pǐn)毛利空间受(shòu)挤(jǐ)压。

　　研发投入(rù)方面，近三年的总额分别(bié)为7588.54万元、1.16亿元以及(jí)1.85亿元，占(zhàn)营(yíng)收(shōu)比例分别(bié)为36.61％、22.48％以及51.93％。

　　毛利方面，近(jìn)三年公司的综合毛利率分别为6.69％、16.19以及17.97％，远低于同行业(yè)头(tóu)部(bù)卓胜微50％左右的毛利(lì)率水平，也(yě)不及和慧智微产品结构更(gèng)接近的唯(wéi)捷(jié)创芯，后者毛利率(lǜ)为30％上下。

　　在自身造血(xuè)能力不足，但仍要抓紧扩大规模的情况下，慧智(zhì)微开启了对外融(róng)资之(zhī)路(lù)。公开信(xìn)息显示，公司于(yú)2018年(nián)末开始进(jìn)入(rù)融(róng)资快(kuài)车道，尤其(qí)是冲刺IPO前的(de)2021年，其(qí)在一年内完(wán)成(chéng)了三轮融资(zī)，众多知名资方，包括大基(jī)金二期、元(yuán)禾(hé)璞华、红杉中国(guó)、IDG等也是在(zài)这一阶(jiē)段对慧智微进入了慧智微的股东序列。

　　据(jù)招(zhāo)股(gǔ)书，截至IPO前(qián)，大(dà)基(jī)金(jīn)二期、广(guǎng)发信德(dé)以(yǐ)及金沙江创投为持股(gǔ)达(dá)5％以上的外部机构股东(dōng)，持股(gǔ)比例分别为6.54％、6.47％以及5.65％。

　　财联社创投通-执中数(shù)据(jù)显示，从当前的股价情况看，大基金二期在投资慧智(zhì)微的近两年时间里，实(shí)现(xiàn)了近2.5倍(bèi)的账(zhàng)面回(huí)报(bào)，而较(jiào)大基金二期(qī)晚3个月(yuè)进(jìn)入、并在(zài)后一轮持续加注的红杉中国，平均持股(gǔ)成本增至(zhì)13.78元/股，当前实(shí)现账面回报(bào)1.38倍(bèi)。

　　▌射(shè)频芯片领域面(miàn)临(lín)变(biàn)局

　　慧智(zhì)微招股书显(xiǎn)示，公(gōng)司目(mù)前有超过接(jiē)近67％的(de)收入来自于手机领(lǐng)域。当前(qián)，智(zhì)能(néng)手(shǒu)机出货(huò)量的大(dà)幅下降，已经对慧智微的(de)业绩(jì)造成了冲击，而市场对智能手机未来增速持续放(fàng)缓的预期，也让资本市场对包括(kuò)慧智微在(zài)内的(de)射频(pín)芯片厂商做(zuò)出(chū)了重新(xīn)思(sī)考。

　　根据Yole的数据，2021年(nián)射频(pín)前(qián)端的市场为190亿美元以上，2022年(nián)由于手机(jī)市场的下滑，射频前端市场规模与2021年的市(shì)场相差(chà)无几。而接下(xià)来，由于智(zhì)能手(shǒu)机的温和增(zēng)长(zhǎng)以及5G普及的潜力(lì)有限，预计(jì)到(dào)2028年射频(pín)前端的市场年复合增(zēng)长率约为(wèi)5.8％，将达到(dào)269亿美元。

　　与慧智微有(yǒu)着相似(shì)产品结构，同样在IPO前(qián)获豪华股东突击入(rù)股的射(shè)频龙(lóng)头唯捷创芯，在去年4月科创板上市时，也遭遇了(le)破发的(de)行(xíng)情，上市(shì)首日跌(diē)36％。尽管在去年10月跌(diē)至30元每股(gǔ)的(de)价格后止跌回升，但截至(zhì)今日收(shōu)盘，唯捷创芯股(gǔ)价仍低(dī)于66.6元/股(gǔ)的发行价，报61.19元/股(gǔ)。

　　近几年(nián)，全球(qiú)多(duō)家射(shè)频芯片领域的巨(jù)头厂商都在谋求(qiú)转型，拓展射频以外(wài)的业务(wù)领(lǐng)域。以Qorvo为例，除(chú)了原有(yǒu)的射频芯片外，其还(hái)增加(jiā)了UWB、matter、SiC器件、MEMS等产品，下游(yóu)触角延伸至(zhì)汽(qì)车(chē)、物联(lián)网、电源拔冗莅临是什么意思boronnijijiao，拔冗莅临是什么意思？ 词语等(děng)领域。

　　国(guó)内(nèi)方面(miàn)，射(shè)频(pín)领域正呈现出一片红海的竞争格(gé)局，由于入(rù)局者众(zhòng)，且产品仍集(jí)中在中低端市场，各射频芯片厂商(shāng)只能再卷价格，进一步压(yā)低了自身的利润空间。

　　射(shè)频厂商三伍微电子创始人钟(zhōng)林此(cǐ)前曾表示(shì)，国产射频前端芯片杀价已经无(wú)底线，而预计未来(lái)每个射频细分(fēn)赛道还会(huì)有更多(duō)竞争者进入，往后(hòu)三年射频芯片(piàn)厂商将面(miàn)临(lín)更(gèng)大的生存和竞争压力(lì)。

　　目前，一级市场对射频芯片厂商的关注亦有所下降，截(jié)至目(mù)前，今年共有9家(jiā)射频芯片厂商(shāng)宣布完成融资(zī)，拔冗莅临是什么意思boronnijijiao，拔冗莅临是什么意思？ 词语而在2021年上半年，这个数据是近(jìn)50家(jiā)，且投资机(jī)构涵盖了投(tóu)资(zī)机构涵(hán)盖了中(zhōng)金资本(běn)、红杉资本中国、小米(mǐ)长(zhǎng)江产业(yè)基金、深创投等(děng)知名机构。

　　当前，射频(pín)领域仍有飞骧科技、康(kāng)希(xī)通(tōng)信等(děng)公司(sī)正排队IPO。

　　慧智(zhì)微在招(zhāo)股书(shū)中(zhōng)表示，本(běn)次IPO募得资金将用于芯片测设中心建(jiàn)设、总(zǒng)部(bù)基地(dì)及上海(hǎi)和(hé)广州研发中心建设以及补充(chōng)流(liú)动资金。具体战略规划方面(miàn)，其表示将巩固在5G射(shè)频前端领域取得的(de)市场地位(wèi)，增加头(tóu)部客户的市场份(fèn)额；技术(shù)上跟(gēn)进射频前端技(jì)术迭代，优(yōu)化可重构技(jì)术框架在(zài)在 3GHz~6GHz 的 5G 新频段(duàn)的(de)应用；产品(pǐn)上加大对(duì)上游滤波(bō)器、多工(gōng)器的产(chǎn)业链布(bù)局，拓展 L-PAMiD 等更高门槛的产品(pǐn)系(xì)列。

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