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作出指示和做出指示区别在哪,作出指示还是做出

作出指示和做出指示区别在哪,作出指示还是做出 半导体行业2022年盘点:存货风险抬升,行业毛利率出现向下拐点

  申万一(yī)级的(de)半(bàn)导体行业涵盖消(xiāo)费电子、元件等6个二(èr)级子行业,其中市值权重最大(dà)的(de)是半(bàn)导体行业(yè),该行(xíng)业涵盖132家上市公司。作为国家芯片战略发展的重点领域,半导体行业具备研发技术(shù)壁垒、产品国(guó)产替代(dài)化、未来(lái)前景(jǐng)广阔等特(tè)点,也(yě)因此成为A股市(shì)场有(yǒu)影(yǐng)响力的科技板块。截至5月10日,半(bàn)导体行业总市值达(dá)到3.19万亿(yì)元(yuán),中芯国(guó)际(jì)、韦尔股(gǔ)份等(děng)5家企业(yè)市值在1000亿(yì)元以上,行业沪深300企业(yè)数量达(dá)到16家,无论是(shì)头部千亿企业数量还是(shì)沪深(shēn)300企业数量,均位居(jū)科(kē)技类行业前列。

  金(jīn)融界上市公司(sī)研究院发(fā)现,半(bàn)导(dǎo)体行业(yè)自2018年(nián)以来(lái)经过4年快速发展,市场规模不断扩(kuò)大,毛利(lì)率稳(wěn)步(bù)提(tí)升,自主(zhǔ)研发的环(huán)境下,上市公司科(kē)技含量越(yuè)来越高。但(dàn)与此同时,多数(shù)上市公司业(yè)绩(jì)高光时(shí)刻在2021年(nián),行业面临短期库存调(diào)整、需求萎缩、芯片基数卡脖子等(děng)因素制(zhì)约(yuē),2022年(nián)多数上市公司业(yè)绩增(zēng)速放缓,毛利率下(xià)滑(huá),伴随库存(cún)风(fēng)险加大(dà)。

  行(xíng)业营收规模创(chuàng)新高(gāo),三方面因素致前5企业市占率下滑

  半导体行(xíng)业的132家公司,2018年实现(xiàn)营(yíng)业收入1671.87亿元,2022年增长至(zhì)4552.37亿元(yuán),复合(hé)增长率为22.18%。其中,2022年营收同比(bǐ)增长(zhǎng)12.45%。

  营收(shōu)体量来看,主营(yíng)业务为半导体(tǐ)IDM、光学模组(zǔ)、通讯产品集成的闻泰科(kē)技,从(cóng)2019至2022年连续4年营收居(jū)行业首(shǒu)位,2022年实现营(yíng)收580.79亿元,同比(bǐ)增长10.15%。

  闻(wén)泰(tài)科技营收稳步增长(zhǎng),但半导体行业上(shàng)市(shì)公(gōng)司的营收集中度却在下(xià)滑。选取2018至2022历(lì)年营收排名前5的企(qǐ)业,2018年(nián)长电科技、中芯国际5家企(qǐ)业实现营收(shōu)1671.87亿元,占(zhàn)行业(yè)营收总值的46.99%,至2022年前5大(dà)企业营收占(zhàn)比下滑(huá)至38.81%。

  表1:2018至2022年历年营业收入居前5的企业

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  制表:金融界上市公(gōng)司研究院;数据来源:巨灵(líng)财经

  至于前(qián)5半(bàn)导体公司营收占比下滑,或主要由三方面因素导致。一是如韦(wéi)尔股份、闻泰(tài)科技等头部企业营收增速放缓,低于行(xíng)业平(píng)均(jūn)增速。二是(shì)江波龙(lóng)、格(gé)科微、海(hǎi)光信息等营收体量居(jū)前的企业不断上(shàng)市,并在资本助力之下营收(shōu)快速增长。三是(shì)当半导体行业处于国产替代化、自主研发背景下的(de)高成长阶段时(shí),整个市场(chǎng)欣(xīn)欣向(xiàng)荣(róng),企业营收高速增长,使得(dé)集中度(dù)分(fēn)散(sàn)。

  行业(yè)归母净利(lì)润下(xià)滑13.67%,利润正增长企(qǐ)业占比不(bù)足五成(chéng)

  相比(bǐ)营收,半(bàn)导(dǎo)体行业的归母净利润增(zēng)速更快,从(cóng)2018年的43.25亿元增长至2021年(nián)的657.87亿元,达到14倍。但受到(dào)电子产品全(quán)球(qiú)销量增(zēng)速放缓、芯(xīn)片库存高位等因素影(yǐng)响(xiǎng),2022年行业整体净(jìng)利润567.91亿(yì)元,同(tóng)比下滑(huá)13.67%,高位出现调整(zhěng)。

  具体公(gōng)司来看,归母净(jìng)利润正增长企业达到63家,占比(bǐ)为47.73%。12家企业从盈利转为亏(kuī)损,25家企(qǐ)业(yè)净(jìng)利润腰斩(下跌幅度50%至(zhì)100%之间)。同时,也有18家企业净(jìng)利润增速在100%以(yǐ)上,12家企(qǐ)业增速在50%至100%之间。

  图1:2022年半导(dǎo)体企业归母(mǔ)净利润增速区间

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  制图:金融界上市公(gōng)司研(yán)究(jiū)院;数据来(lái)源:巨灵财经

  2022年增速优异(yì)的企业(yè)来看(kàn),芯原股份涵盖芯片(piàn)设计、半(bàn)导(dǎo)体IP授权等业务矩阵(zhèn),受益于先进(jìn)的芯(xīn)片定制技术、丰富的IP储备以及(jí)强大的设计能力,公司得到了(le)相关客户的广泛认可(kě)。去年芯原股份以455.32%的增速位列半导体行(xíng)业之首,公司利(lì)润从0.13亿元增长(zhǎng)至(zhì)0.74亿(yì)元。

  芯(xīn)原股份(fèn)2022年净利润体(tǐ)量排名(míng)行业(yè)第(dì)92名,其(qí)较快增速与低基数效(xiào)应有(yǒu)关。考虑(lǜ)利(lì)润(rùn)基数,北方华创归母净利(lì)润从2021年的(de)10.77亿元增长至23.53亿元,同比增长118.37%,是(shì)10亿利润(rùn)体量下(xià)增(zēng)速最快(kuài)的(de)半(bàn)导体企业。

  表2:2022年归母净(jìng)利润增(zēng)速(sù)居前的10大企业

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  制(zhì)表(biǎo):金融界上市公司研究院;数据来源(yuán):巨(jù)灵(líng)财经

  存货周转率(lǜ)下降35.79%,库存风(fēng)险显现

  在对半导体行业经营风险(xiǎn)分析时,发(fā)现存货周转率(lǜ)反映了(le)分立器件、半导体设备等相(xiāng)关产品的周(zhōu)转情况,存货周(zhōu)转率下滑,意味(wèi)产品流(liú)通速度变慢,影(yǐng)响(xiǎng)企(qǐ)业现金流能(néng)力,对经(jīng)营造成负面影响。

  2020至2022年132家半导体企业的存货周转率中位(wèi)数分别是3.14、3.12和2.00,呈(chéng)现(xiàn)下行趋势,2022年(nián)降幅(fú)更是达到35.79%。值得注意(yì)的是,存(cún)货周转率这一经营风(fēng)险指(zhǐ)标(biāo)反(fǎn)映行业是否(fǒu)面(miàn)临库(kù)存风险,是(shì)否出(chū)现(xiàn)供过(guò)于求的局面,进(jìn)而(ér)对股(gǔ)价表(biǎo)现有参考意(yì)义。行业整体而(ér)言,2021年(nián)存(cún)货周(zhōu)转率中位数与(yǔ)2020年基本持(chí)平,该年(nián)半导体(tǐ)指数上涨38.52%。而2022年存货周转(zhuǎn)率中位(wèi)数(shù)和行业指(zhǐ)数(shù)分别下(xià)滑35.79%和37.45%,看出(chū)两者相关性(xìng)较(jiào)大(dà)。

  具体(tǐ)来(lái)看,2022年半导体行(xíng)业存货周(zhōu)转率(lǜ)同比(bǐ)增长的13家企业,较2021年平均(jūn)同比(bǐ)增长29.84%,该(gāi)年(nián)这些(xiē)个股平均(jūn)涨跌(diē)幅为(wèi)-12.06%。而存货周转率(lǜ)同比下(xià)滑(huá)的116家企业,较(jiào)2021年平均同比下(xià)滑105.67%,该年这些个股(gǔ)平均涨跌幅为(wèi)-17.64%。这一数据说明(míng)存货质量(liàng)下滑(huá)的企业,股价表现也往往更不(bù)理想。

  其中(zhōng),瑞芯(xīn)微、汇顶(dǐng)科技等营收、市值居中上位置的企业,2022年(nián)存货周转率均为1.31,较2021年分别(bié)下降了2.40和3.25,目前存(cún)货(huò)周转率均低于(yú)行业中(zhōng)位水平。而(ér)股价上(shàng),两股(gǔ)2022年分别下跌(diē)49.32%和(hé)53.25%,跌幅在行业中(zhōng)靠前。

  表(biǎo)3:2022年作出指示和做出指示区别在哪,作出指示还是做出存(cún)货(huò)周转率表现较差的10大企业

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  制表:金融(róng)界上市公司研(yán)究院;数据(jù)来源(yuán):巨灵财(cái)经(jīng)

  行业整体(tǐ)毛利(lì)率稳步(bù)提(tí)升,10家(jiā)企业(yè)毛利率60%以上

  2018至2021年,半导体行业(yè)上市(shì)公司整体毛利率呈现(xiàn)抬升(shēng)态势(shì),毛(máo)利率中位数从32.90%提(tí)升至2021年(nián)的40.46%,与产业技术迭代升级、自主(zhǔ)研发(fā)等有很大(dà)关(guān)系。

  图2:2018至2022年半导体行(xíng)业毛利率(lǜ)中位数

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  制图(tú):金融界上市公司研(yán)究(jiū)院(yuàn);数据来源(yuán):巨(jù)灵(líng)财(cái)经(jīng)

  2022年整(zhěng)体毛利(lì)率(lǜ)中位数为38.22%,较(jiào)2021年下滑超过2个百分(fēn)点(diǎn),与上游硅料等原材料价格(gé)上涨、电(diàn)子消费品需求(qiú)放缓至(zhì)部分芯片元件降价(jià)销(xiāo)售等因素有关。2022年半导体下滑5个百分点以上企业达到27家,其中(zhōng)富满(mǎn)微2022年毛利率降(jiàng)至19.35%,下降了34.62个(gè)百分点(diǎn),公司在年报中也说明了与这两方面原因有(yǒu)关(guān)。

  有10家企(qǐ)业毛利率(lǜ)在60%以(yǐ)上,目(mù)前行业(yè)最高的(de)臻(zhēn)镭科技达(dá)到87.88%,毛利率(lǜ)居前且公司(sī)经营体量较大的公司有复旦微电(diàn)(64.67%)和紫光国微(63.80%)。

  图3:2022年毛(máo)利(lì)率(lǜ)居前的10大企业(yè)

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  制(zhì)图(tú):金融界上市公(gōng)司研究(jiū)院;数据来源:巨(jù)灵财经

  超半(bàn)数企业研发费用增长四成,研(yán)发占比不断(duàn)提升

  在国(guó)外芯片(piàn)市场卡脖子、国内自主研发上行趋(qū)势的背景下,国内半导体企业需要不断通过研发投入,增加企(qǐ)业竞争力,进(jìn)而对长久业绩改(gǎi)观带来正向(xiàng)促进作用。

  2022年(nián)半导(dǎo)体行业累(lèi)计研(yán)发费用为506.32亿元,较2021年增长28.78%,研发费用(yòng)再创新高。具体(tǐ)公司而言,2022年132家企业研发费用中位数为1.62亿元,2021年同期为1.12亿元,这一数据(jù)表明(míng)2022年半(bàn)数企业研发费(fèi)用同比增长(zhǎng)44.55%,增长幅(fú)度可观。

  其中(zhōng),117家(近9成(chéng))企业(yè)2022年研发费用同比(bǐ)增长,32家企业增长超过50%,纳芯微、斯普瑞等(děng)4家(jiā)企业研发费用(yòng)同比(bǐ)增长100%以上。

  增(zēng)长金额来看,中芯国际、闻(wén)泰科技和海光信息,2022年研发费用(yòng)增长在6亿(yì)元(yuán)以上居前。综合研发费(fèi)用增长(zhǎng)率和增长(zhǎng)金额,海光信(xìn)息、紫光国微、思瑞(ruì)浦等企(作出指示和做出指示区别在哪,作出指示还是做出qǐ)业比较突出。

  其中(zhōng),紫光国微2022年研发费用增(zēng)长5.79亿元(yuán),同比增长91.52%。公(gōng)司去年推(tuī)出了(le)国(guó)内首款支持双模联(lián)网的(de)联(lián)通5GeSIM产(chǎn)品,特种(zhǒng)集成(chéng)电路产品进入C919大型客机供应链,“年产2亿件(jiàn)5G通信网络(luò)设(shè)备用石英谐(xié)振器产业化”项目(mù)顺利验收。

  表(biǎo)4:2022年研发费(fèi)用居前的(de)10大企业

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  制图:金融界上市公司(sī)研究院;数(shù)据来源:巨灵(líng)财经(jīng)

  从研发费用占营收比重来(lái)看(kàn),2021年半导(dǎo)体行业(yè)的中位数(shù)为10.01%,2022年提(tí)升至13.18%,表明企(qǐ)业(yè)研发意愿(yuàn)增强,重视资金(jīn)投(tóu)入。研(yán)发费用占比20%以上的企业达到(dào)40家,10%至20%的企业达(dá)到42家。

  其中,有32家企业不仅连续(xù)3年研发费用占比在10%以上,2022年(nián)研发(fā)费用还在3亿(yì)元以上,可谓(wèi)既(jì)有研(yán)发高占比又有研发高金额(é)。寒武纪(jì)-U连(lián)续(xù)三年研发费用(yòng)占比居(jū)行(xíng)业前3,2022年研发费用(yòng)占比(bǐ)达到208.92%,研发费用支出15.23亿元(yuán)。目前公司(sī)思元(yuán)370芯片及加速卡在(zài)众多行业(yè)领(lǐng)域中(zhōng)的头部公司实(shí)现了批量(liàng)销售或达成合作意向。

  表4:2022年研(yán)发费用占(zhàn)比居前的10大(dà)企业

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  制图:金融界上市公司(sī)研究院;数据来源:巨灵财(cái)经

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