券商(shāng)研报近期(qī)指(zhǐ)出(chū)，AI领域对算力的需求不断(duàn)提高(gāo)，推动(dòng)了以Chiplet为代表的先进封(fēng)装(zhuāng)技术(shù)的(de)快速发展，提升高性能导(dǎo)热材(cái)料(liào)需求来满足散热(rè)需求；下游终端应用领(lǐng)域(yù)的发展(zhǎn)也带动了导(dǎo)热材(cái)料的(de)需求增加。

　　导热(rè)材料(liào)分类(lèi)繁多，不同(tóng)的导热(rè)材(cái)料有不(bù)同的特点和应用(yòng)场景。目(mù)前广泛应用的(de)导热(rè)材料有合成石(shí)墨材料(liào)、均热板（VC）、导热填隙材(cái)料、导热凝胶(jiāo)、导热硅脂、相(xiāng)变材(cái)料等。其(qí)中合成(chéng)石墨类主要是用(yòng)于均热；导热填隙材料、导热凝胶、导热硅脂和相变材料主要用作提升导热(rè)能力；VC可以同时起(qǐ)到均热和导热作(zuò)用。

　　中信证券王喆等人在4月26日发布的研报中表示(shì)，算力需求提升，导(dǎo)热材料需求有望放量。最先进的NLP模(mó)型中参数的数量呈指(zh虎眼石怎么辨别真假，虎眼石什么人不能戴ǐ)数(shù)级增长，AI大模型的持续推出带(dài)动算力需求放量。面对算力缺口，Chiplet或(huò)成AI芯片“破局”之路(lù)。Chiplet技术(shù)是提升芯片集成度的(de)全新方法，尽可能(néng)多在物理距离短的范围(wéi)内堆(duī)叠(dié)大量芯片，以使(shǐ)得芯片间的(de)信息传输速度足够快。随(suí)着更(gèng)多(duō)芯片(piàn)的堆(duī)叠，不断提高封装(zhuāng)密度(dù)已(yǐ)经成为一种趋势。同时(shí)，芯片和(hé)封装模组的(de)热通量也不断増大，显著提高导热材(cái)料(liào)需求。

　　数据中心的算力需求与日俱增，导热材料需求会提升。根据中(zhōng)国信通院发布的(de)《中(zhōng)国数据中心能(néng)耗(hào)现状白皮书(shū)》，2021年，散(sàn)热的能耗占数据中心总能(néng)耗的(de)43%，提高散(sàn)热(rè)能力最为紧迫。随着AI带动数据中心产业进一步发展，数据中心(xīn)单机柜(guì)功率将越来越大，叠加数据中心机架数的增多，驱动导热材料需求(qiú)有望(wàng)快速(sù)增长。

　　分析师(shī)表示，5G通信基站相比于4G基(jī)站(zhàn)功(gōng)耗更大，对(duì)于热管理的要求更高。未来5G全(quán)球建(jiàn)设会为导热材料带来新增量。此外，消费电子在(zài)实现(xiàn)智(zhì)能化的同时逐步(bù)向轻薄化、高(gāo)性能和多功能方(fāng)向发展。另外，新能源车(chē)产(chǎn)销量(liàng)不(bù)断提升，带(dài)动导热(rè)材料需(xū)求。

　　东方证(zhèng)券表示，随(suí)着5G商用(yòng)化基本普及，导热材料使(shǐ)用领域更加(jiā)多(duō)元(yuán)，在新能(néng)源汽车(chē)、动力(lì)电池、数据中(zhōng)心等领(lǐng)域运用比例逐(zhú)步增加，2019-2022年，5G商用化(huà)带动我国(guó)导热材料市场(chǎng)规(guī)模年均复合增长高达28%，并有(yǒu)望于24年达到186亿(yì)元(yuán)。此(cǐ)外，胶粘剂、电(diàn)磁屏蔽材料、OCA光学胶等各(gè)类功能材料(liào)市场(chǎng)规模(mó)均在下游强劲需求下呈稳步上升之(zhī)势(shì)。

　　导热(rè)材(cái)料产业(yè)链主要(yào)分为原材料、电(diàn)磁屏蔽材(cái)料(liào)、导热器(qì)件、下游终端用(yòng)户四个领域。具(jù)体(tǐ)来看，上(shàng)游(yóu)所涉及的原材料主要(yào)集中在高分子树脂、硅胶(jiāo)块、金属材料及布料等。下游方面，导(dǎo)热材料通常(cháng)需要与(yǔ)一些器件(jiàn)结合(hé)，二次开发(fā)形成导热器(qì)件并(bìng)最(zuì)终应用于消费(fèi)电池、通信(xìn)基(jī)站、动力(lì)电池等领域。分析人士指出，由于导(dǎo)热材(cái)料在(zài)终端的中的成本占比并(bìng)不(bù)高，但其扮演的角色非常重(zhòng)要，因而供应商(shāng)业(yè)绩稳定性好、获利能力稳(wěn)定(dìng)。

　　细分来看，在石墨领域(yù)有布局(jú)的上市(shì)公司为中(zhōng)石科技(jì)、苏(sū)州天脉；TIM厂商(shāng)有(yǒu)苏(sū)州虎眼石怎么辨别真假，虎眼石什么人不能戴(zhōu)天脉、德邦科技、飞荣达。电磁屏蔽材料有(yǒu)布局的上市公司为长(zhǎng)盈精密、飞(fēi)荣(róng)达、中石科(kē)技；导热器(qì)件有布局的上市公(gōng)司(sī)为领益智(zhì)造、飞荣达。

　　在导(dǎo)热材料领域(yù)有新增项目(mù)的上市公司为德邦(bāng)科技、天赐材料、回(huí)天新材、联(lián)瑞新材(cái)、中(zhōng)石科技(jì)、碳(tàn)元(yuán)科技。

　　王喆表(biǎo)示，AI算(suàn)力(lì)赋能叠加下(xià)游终(zhōng)端应用(yòng)升(shēng)级，预(yù)计2030年全球导(dǎo)热材料(liào)市(shì)场(chǎng)空间将(jiāng)达到 361亿元(yuán), 建议关注两条投(tóu)资主线(xiàn)：1）先进(jìn)散热材料(liào)主赛道领域(yù)，建议关注具有技术(shù)和先发优势(shì)的公司德邦科技、中(zhōng)石科技(jì)、苏(sū)州天脉、富烯科(kē)技(jì)等。2）目前散热(rè)材料核心材仍然大量依(yī)靠进口，建(jiàn)议关(guān)注(zhù)突破核心技术，实现本土(tǔ)替代(dài)的联瑞新(xīn)材(cái)和瑞华泰等(děng)。

　　值得注意(yì)的是，业内人士表(biǎo)示，我国外(wài)导(dǎo)热材料发展较晚，石(shí)墨膜和TIM材料的核心原材(cái)料(liào)我国技术欠缺(quē)，核心原材料绝大部分得(dé)依靠(kào)进口。

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